[实用新型]压力、温度一体化传感器有效
| 申请号： | 201120118671.X | 申请日： | 2011-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN202033054U | 公开（公告）日： | 2011-11-09 |
| 发明（设计）人： | 金卢山 | 申请（专利权）人： | 郑州弘毅电子技术有限公司 |
| 主分类号： | G01D21/02 | 分类号： | G01D21/02 |
| 代理公司： | 郑州异开专利事务所(普通合伙) 41114 | 代理人： | 韩华 |
| 地址： | 450000 *** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 压力 温度 一体化 传感器 | ||
【权利要求书】：
1.一种压力、温度一体化传感器，它包括壳体（1），密封连接于所述壳体（1）上端口的线缆接头（2），固定在壳体（1）内的温度传感器和压力传感器（3），所述温度传感器、压力传感器（3）的信号输出端与所述线缆接头（2）电连接；其特征在于：所述温度传感器由盲管（4）和固定在所述盲管（4）内的温度传感元件（5）构成，盲管（4）的管口由管堵（6）密封并与壳体（1）固定连接，所述温度传感元件（5）的信号输出线密封穿过所述管堵（6）与线缆接头（2）电连接，盲管（4）的盲端部（7）自壳体（1）的下端口延伸出壳体（1）之外；所述压力传感器（3）的压力感应面通过壳体（1）的下端口与环境相通。
2.根据权利要求1所述的压力、温度一体化传感器，其特征在于：所述压力传感器（3）的纵截面为倒U形结构。
3.根据权利要求1或2所述的压力、温度一体化传感器，其特征在于：所述温度传感器、压力传感器（3）的信号输出端通过温度、压力采样电路模块（8）与所述线缆接头（2）电连接。
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