[实用新型]具有水平对流扇的散热系统

说明书

技术领域

本实用新型有关于一种散热系统，尤其是一种具有水平对流扇的散热系统。

背景技术

现有技术散热风扇大致包含轴流式散热风扇及鼓风式散热风扇两种。其中轴流式散热风扇在轴向上分别具有相对的一轴向入风口及一轴向出风口，以便经由该轴向入风口导入气流，再经由该轴向出风口导出气流，进而提供散热功能；又，鼓风式散热风扇则是在轴向上具有一轴向入风口，以及在径向上具有一径向出风口，以便经由该轴向入风口导入气流，再经由该径向出风口侧向导出气流，而同样具有散热功能。

然而，以轴流式散热风扇而言，由于仅可导引气流朝轴向方向出风进行散热，并无法导引气流朝径向方向出风进行散热；因此，当轴流式散热风扇应用于各式电子产品时，必须组装于热源的上方(如个人电脑的中央处理器的顶面)，导致该电子产品的轴向高度无法降低；又，以鼓风式散热风扇而言，虽然可经由该径向出风口侧向导出气流，只是仍必须利用该轴向入风口导入气流，因此，并不适用于必须经由侧边方向导入气流的电子产品(如手机或个人数字助理等)。

为此，市面上也具有一种在扇轮的径向上，能够以径向方向导入及导出气流的现有技术水平对流扇，以便适用于必须经由侧边方向导入气流的电子产品。如图1所示，为中国台湾公告第553323号《水平对流的风扇构造》新型专利案，该现有技术水平对流扇8包含一壳座81及一扇轮82。该壳座81为由一底板811、数个侧壁812及一上盖813所构成的中空框体，且该壳座81设有径向入风口83及径向出风口84；该扇轮82设置于该壳座81内部；借此，该水平对流扇8可装设于一电子产品的机体9内部，当该扇轮82旋转时，可利用该径向入风口83及径向出风口84产生水平对流，并对该机体9内部的一热源(即各种电子元件)进行散热。

然而，由于现有技术水平对流扇8的壳座81是由该底板811、数个侧壁812及上盖813所构成，故当现有技术水平对流扇8装设于该电子产品的机体9内部时，该机体9的内部必须保留足够供该壳座81的底板811、数个侧壁812及上盖813容置的轴向高度空间；再者，一般而言，电子产品的机体9同样具有预定厚度；因此，该电子产品的高度(H)同时包含该机体9、底板811、数个侧壁812及上盖813等构件的厚度，造成该电子产品的机体9的高度(H)无法进一步降低，而具有不易缩减整体体积的缺点。

实用新型内容

本实用新型主要目的是提供一种具有水平对流扇的散热系统，可避免水平对流扇装设于散热系统的机体内部时占据过多的轴向高度空间，以有效缩减散热系统的高度及体积者。

根据本实用新型具有水平对流扇的散热系统，包含：一系统机体，是于内部形成一腔室，该腔室具有热源或热传导元件，该系统机体设有连通该腔室的二水平导风口；及一水平对流扇，系具有设置于该系统机体的腔室的一框体，该框体具有一导流侧壁，该导流侧壁内侧形成一水平流道，并设有连通该水平流道的一径向入风口及一径向出风口，该径向入风口及该径向出风口是与该系统机体的二水平导风口相对，另于该水平流道设置能够产生水平对流以降低热源或热传导元件温度的一扇轮，其中该框体在该扇轮的轴向的二侧呈无封闭的开放状。

基于相同技术概念下，本实用新型具有水平对流扇的散热系统，包含：一系统机体，是于内部形成一腔室，该腔室具有热源或热传导元件，该系统机体设有连通该腔室的一水平导风口；及一水平对流扇，具有设置于该系统机体的腔室的一框体，该框体具有一导流侧壁，该导流侧壁内侧形成一水平流道，并设有连通该水平流道的一径向入风口及一径向出风口，该径向入风口或径向出风口朝向该热源或热传导元件，该径向出风口或径向入风口是与该系统机体的水平导风口相对，另于该水平流道设置能够产生水平对流以降低热源或热传导元件温度的一扇轮，其中该框体在该扇轮的轴向的二侧呈无封闭的开放状。

又基于相同技术概念下，本实用新型具有水平对流扇的散热系统，包含：一系统机体，是于内部形成一腔室，该腔室具有热源或热传导元件，该系统机体设有连通该腔室的至少一水平导风口，该腔室设置一水平流道，该水平流道连通该至少一水平导风口；及一水平对流扇，具有一基座，该基座设置于该系统机体的水平流道，且该基座设置一扇轮，该扇轮能够产生水平对流以降低热源或热传导元件温度。

本实用新型有益效果在于：具有水平对流扇的散热系统，其系统机体的腔室的高度设计，仅需保留可供容置该导流侧壁的轴向高度的空间；而第三实施例的系统机体的腔室的高度设计，更进一步仅需保留可供容置该扇轮的空间；整体而言，本实用新型的系统机体确可有效缩减体积，以达到降低高度的功效。

附图说明