[实用新型]电子设备组件有效

专利信息
申请号: 201120123989.7 申请日: 2010-09-25
公开(公告)号: CN202077278U 公开(公告)日: 2011-12-14
发明(设计)人: S·梅尔斯;R·赫勒;M·西奥博尔德;A·斯塔纳罗;谭堂;R·迪纳;D·帕库拉 申请(专利权)人: 苹果公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 李镇江
地址: 美国加*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 电子设备 组件
【说明书】:

本申请是申请日是2010年9月25日、申请号是201020605942.X、发明名称为“电子设备组件”的实用新型专利申请的分案申请。

在2010年3月25日苹果公司的iPhone 4的原型明显从苹果工程师处被窃取时,本申请中公开和要求的实用新型过早地且在未得到苹果公司的授权的情况下被公开给公众。本申请所基于的美国优先申请中的至少一个在明显被窃取之前尚未提交。

技术领域

本实用新型涉及一种便携式电子设备。

背景技术

可使用不同方法构造便携式电子设备。在一些情况下,电子设备可通过将数个组件装配在一起而被构造。这些组件可包括结合以形成设备附件(enclosure)的外部组件,也可包括为设备提供不同功能的内部组件。例如,电子设备附件可包括整体组件,或由单一材料构造的组件(如,外壳组件)。例如,由于不存在限制组件对所施加的外力的抵抗力的接缝或间隔,从而这种组件可提供基本的结构完整性。

在一些情况下,电子设备的组件可用作电子电路的一部分。例如,组件可为设备的另一组件(例如,对于处理器,用作为电阻器或用作为电容器)提供电子功能。作为另一示例,组件可为电子设备的组合天线的一部分。如果该组件仅用在单一电子电路中,组件可由单片导电材料构造。然而,如果相同组件用在数个不同电子电路中,组件可能需要由数个导电元件构造,其中这些导电元件被不导电或绝缘元件隔离开。例如,第一和第二导电元件可被绝缘中间元件连接在一起。

可使用任何适当方式将绝缘元件连接到组件的导电元件。在一些实施例中,由于用于使用绝缘元件将导电元件连接在一起的制造工艺,绝缘元件可延伸超出绝缘元件与导电元件之间的界面。例如,模塑绝缘元件可包括渗透过模具的接缝的多余材料。当多元件组件是电子设备附件的一部分时,多余材料会不利地影响用户对设备的满意度。例如,多余材料会挂住用户的手或衣服。作为另一示例,多余材料会增加用户掉落或损坏电子设备的可能性。作为再一示例,多余材料会不利地影响设备的美学外观。

实用新型内容

本公开涉及同时处理形成电子设备组件的单一表面的数种不同材料以限定跨不同材料之间的界面或接缝延伸的连续组件表面。尤其是,本公开涉及提供一种组件,通过组合数个元件以及从这数个元件中的至少两个中去除材料以提供跨元件之间的界面的连续且装饰上令人满意的表面来构造该组件。所述数个元件可由具备不同材料特性的至少两种不同材料形成。

电子设备组件可通过使用中间元件将两个元件连接在一起来构造,其中中间元件由除了用于两个元件中的至少一个的材料之外的材料形成。例如,两个元件可由导电材料(例如,金属)构造,而中间元件可由绝缘材料(例如,塑料)来构造。所使用的材料可具备不同特性,包括,例如,不同的机械、制造、电和热特性(例如,具备不同制造或机械硬度的材料)。材料的不同特性可需要不同处理来切削或去除材料的部分,所述处理包括,例如,不同工具、单一工具的不同设置或不同制造工艺(例如,不同机器)。

为创建美观地令人满意的组件,尤其是为了从一个或多个元件去除多余材料以提供跨组件的相邻元件之间的界面的连续表面,可向相连的元件应用一个或多个整饰处理(finishing process)。在一些情况下,单一工具或处理可用于整饰包括数个元件的表面,这些元件由不同材料构造。例如,单一工具可用于整个组件。作为另一示例,工具可用于组件的数个不同表面(例如,不同平面上的表面)中的每一个。然而,由于元件的不同材料特性,基于正被处理的元件可以改变应用处理或工具的方式(例如,旋转速度或施加力)。在一些情况下,处理可基于正被处理的特定元件而动态调整设置。在其他情况下,处理可应用与数种材料中较软的材料相对应的设置。

任意合适类型的整饰处理可应用于组件。例如,处理可去除多余材料、弄平凸起、填平凹陷或洞、或执行提供跨组件中连接在一起的元件之间的界面的连续、均匀表面所需的任何其他操作。这种处理可包括,例如,抛光或磨削操作。通过处理组件后装配(component post-assembly)(例如,在各个元件已被连接在一起之后),尽管所得组件是数个元件的组合,但是所获得的组件可具备连续外部表面,甚至象是由一整片材料形成的。通过使用单一工具或单一步骤处理组件,可缩短该组件的制造工艺。

本公开的一个实施例的一个目的是要提供一种具有跨不同材料之间的界面或接缝延伸的光滑连续组件表面的、由多个元件形成的电子设备组件。

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