[实用新型]软瓷砖有效

专利信息
申请号: 201120124587.9 申请日: 2011-04-25
公开(公告)号: CN202090539U 公开(公告)日: 2011-12-28
发明(设计)人: 李小东;马云超;鲁永生 申请(专利权)人: 李小东
主分类号: E04F13/075 分类号: E04F13/075
代理公司: 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 代理人: 杨红
地址: 300385 天津市西*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 瓷砖
【说明书】:

技术领域

实用新型属于建筑装饰材料,尤其涉及一种适合室内外装饰的软瓷砖。

背景技术

常见的地面、墙面装饰材料瓷砖是以耐火的金属氧化物及半金属氧化物粘土、石英沙等等混合而成。经研磨、混合、压制、施釉、烧结过程,而形成之一种耐酸碱的瓷质或石质的瓷砖。瓷砖不防滑且质地冰凉,保养起来也麻烦,极容易脏。安装比较费劲,且安装后很难挪走,不可重复利用。瓷砖、地砖会释放有害气体,影响人们的身体健康,而且用于地面或墙面时,在一定限度的上增加了对人体的伤害和对足部的冲击,人员摔倒及受伤的比率较大。现有的瓷砖、地砖大部分都用于室内装饰,由于室外环境因素影响,瓷砖、地砖对地面和墙面平整度及铺装技术要求很高,故用于室外装饰的很少;地面及墙面装饰材料需求量也逐步加大,如何既能有效开发和综合利用现有自然资源,符合节能环保低碳的基本环境要求,又能使地面及墙面装饰材料美观大方、经济实用,便于安装,满足人们不同的使用目的和需求,采用生态环保,可再生资源及人工合成等方式生产的地面及墙面装饰材料,用于改善人们居住条件,美化生活环境,已是大势所趋,普遍受到人们的期待和欢迎。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述技术的不足,而提供一种由人工合成材质制成、具有回弹性的软瓷砖,拼装简捷接缝小、混搭组合、安装施工快捷,适合室内外装饰,花纹图案透明清晰,装饰效果好,具有美观、质软、耐磨、耐腐蚀、防水、防火阻燃、易清洗的特点。

本实用新型为实现上述目的,采用以下技术方案:一种软瓷砖,其特征是:主要由耐磨层、压纹层、基材本体和平衡层构成,所述基材本体上表面依次连接耐磨层和PVC的压纹层,所述基材本体下表面连接平衡层。

所述耐磨层和压纹层的厚度分别是0.1-1mm。

所述基材本体四周边设有插装榫槽。

有益效果:

1.绿色环保:不含放射性元素;

2.超轻超薄:不足普通地面及墙面材料的15%。高层建筑中减少楼体承重和节约空间;

3.超强耐磨:软瓷砖表面的耐磨层根据厚度的不同在正常情况下可使用5-10年,适用在人流量较大的医院、学校、办公楼、商场、超市、交通工具等场所使用;

4.高弹性和超强抗冲击:软瓷砖质地较软所以弹性很好,在重物的冲击下有着良好的弹性恢复,其脚感非常舒适,同时软瓷砖具有很强的抗冲击性,对于重物冲击破坏有很强的弹性恢复,不会造成损坏;

5.防滑:软瓷砖表层的耐磨层有特殊的防滑性;

6.防火阻燃:防火指标可达B1级,不会产生致息性的有毒有害气体;

7.防水防潮、吸音防噪、抗菌性能、拼装简捷接缝小、混搭组合、安装施工快捷。并且上下表面防滑,不需要涂抹专用脱水便可直接铺设于室内外地面使用。

8.花色品种繁多,可以清晰展现石材、地毯及墙纸等质材的纹理图案,外观清晰美观。可以满足人们不同的使用目的和需求。

9.耐酸碱腐蚀、导热保暖、保养方便、环保可再生。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图及较佳实施例详细说明本实用新型的具体实施方式。如图所示,一种软瓷砖,主要由耐磨层1、压纹层2、基材本体3和平衡层4构成,所述基材本体上表面依次连接耐磨层和PVC的压纹层,所述基材本体下表面连接平衡层。所述耐磨层和压纹层的厚度分别是0.1-1mm。所述基材本体四周边设有插装榫槽5。

耐磨层、压纹层、基材本体和平衡层之间通过热压成型,成型后是片材。基材本体由木粉、石粉和聚氯乙烯复合材料混合制成。基材本体下面设置的平衡层可以防潮防滑。平衡层为聚氯乙烯塑胶层。

压纹层为印刷不同花纹图案的专用PVC膜片,基材本体由木粉、石粉和聚氯乙烯复合材料混合制成,平衡层为塑胶,压纹层上表面加透明耐磨层,经热压成型合为一体。软瓷砖成型后根据不同的要求栽切,四边的榫槽也是通过企口成型,所以每一块软瓷砖的榫槽尺寸都一样,拼装的时候不会产生拼缝、高低差等拼装问题。地面铺装不需要涂抹专用胶水便可直接使用;墙面铺装不需要水泥砂浆,直接用专用环保胶粘合,24小时后就可以使用。所述的耐磨层1、压纹层2及平衡层4同时通过热压工艺在基材本体的上下表面热压成型。根据实际要求,做成所需要的产品。

软瓷砖通常只有3-8mm厚度(也可以根据特殊要求制作为15mm的厚度),每平米重量仅3-5KG。

以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型的结构作任何形式上的限制。凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型的技术方案的范围内。

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