[实用新型]集成有散热结构的LED基板无效
| 申请号： | 201120125013.3 | 申请日： | 2011-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN202109445U | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 陈刚 | 申请（专利权）人： | 都江堰市华刚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21W131/103;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成 散热 结构 led 基板 | ||
【权利要求书】：
1.集成有散热结构的LED基板，包含有基板（1），基板（1）一侧设置有散热鳍片（2），基板（1）另一侧形成有印刷电路层（3），散热鳍片（2）与基板（1）连接为一体，各散热鳍片（2）之间平行设置，沿与散热鳍片走向垂直的方向剖切，整体基板在不同的位置具有相同的截面，其特征在于：每片散热鳍片（2）上形成有至少一条切口（4），各散热鳍片上的切口（4）位置相适应，形成气流通道。
2.根据权利要求1所述集成有散热结构的LED基板，其特征在于：所述散热鳍片（2）的厚度为二毫米至五毫米之间，各散热鳍片（2）之间等距设置，各散热鳍片之间的间隙为五毫米至十五毫米之间。
3.根据权利要求2所述集成有散热结构的LED基板，其特征在于：所述散热鳍片（2）的厚度为三毫米，各散热鳍片（2）之间的空隙为十二毫米。
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