[实用新型]采用简易散热结构的高封装密度LED照明灯有效
| 申请号： | 201120125028.X | 申请日： | 2011-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN202203687U | 公开（公告）日： | 2012-04-25 |
| 发明（设计）人： | 陈刚 | 申请（专利权）人： | 都江堰市华刚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 采用 简易 散热 结构 封装 密度 led 照明灯 | ||
1.采用简易散热结构的高封装密度LED照明灯，包含有LED光源（1）、光源安装体（5）、散热体（8）、驱动电源，LED光源（1）安装在光源安装体的安装面，散热体（8）安装在光源安装体的散热面，LED光源（1）与驱动电源电连接，其特征在于：所述光源安装体（5）上形成有纵向多层次安装面，多层次安装面的各安装层距离LED照明灯出光面的高度不同，LED光源（1）分布在多层次安装面的各个安装层。
2.根据权利要求1所述采用简易散热结构的高封装密度LED照明灯，其特征在于：所述光源安装体（5）采用板体结构，安装面（10）上形成有突起（3）和凹陷（2），构成多层次安装面，LED光源（1）安装在安装面（10）的突起（3）和凹陷（2）上。
3.根据权利要求2所述采用简易散热结构的高封装密度LED照明灯，其特征在于：所述光源安装体的散热面（6）也形成有突起和凹陷，且与安装面（10）上的突起（3）和凹陷（2）相对应，散热体（8）采用与光源安装体（5）相同的板体形状，一面与光源安装体紧密贴合，另一面形成有柱状散热鳍（11）。
4.根据权利要求2或3所述采用简易散热结构的高封装密度LED照明灯，其特征在于：所述安装面上的突起（3）和凹陷（2）均匀连续的排布，多层次安装面整体成蜂窝状。
5.根据权利要求4所述采用简易散热结构的高封装密度LED照明灯，其特征在于：所述凹陷（2）具有相同的深度，多层次安装面有高低两安装层。
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