[实用新型]软性电路板有效
| 申请号： | 201120125090.9 | 申请日： | 2011-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN202019492U | 公开（公告）日： | 2011-10-26 |
| 发明（设计）人： | 陈进 | 申请（专利权）人： | 陈进 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 彭长久 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市万*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 软性 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种软性电路板，为层状结构，依序包含有一粘接膜层、一第一导体层、一隔离绝缘膜层和一第二导体层，其特征在于：该隔离绝缘膜层和第一导体层上分别设置有彼此正对的大孔和小孔，该粘接膜层的局部透过该小孔和大孔后粘接在第二导体层上，该小孔的周缘受粘接膜层的下压力向下弯曲而穿过该大孔后紧贴于第二导体层上电连接。
2.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于：所述第一导体层和第二导体层为薄铜片。
3.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于：所述第二导体层的底面进一步粘覆有一绝缘保护膜层。
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