[实用新型]集成式LED模块化结构无效

专利信息
申请号: 201120126709.8 申请日: 2011-04-21
公开(公告)号: CN202100978U 公开(公告)日: 2012-01-04
发明(设计)人: 陈文进;萧永仁 申请(专利权)人: 陈文进;萧永仁
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V29/00;F21V5/04;F21V17/10;F21Y101/02
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;张彩霞
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 集成 led 模块化 结构
【权利要求书】:

1.一种集成式LED模块化结构,其特征在于:

一基座(10),所述基座(10)具有一第一表面(11)与一第二表面(12),所述第一表面(11)具有一凹槽(111),所述凹槽(111)中心处具有至少一贯通所述第一表面(11)与所述第二表面(12)的开口部(112);

一LED光源(20),具有一光源端(21)与一基板端(22),所述LED光源(20)设于所述凹槽(111)内且所述光源端(21)抵贴于所述开口部(112);以及

一超导元件(30),设于所述凹槽(111)内,并与所述LED光源(20)的所述基板端(22)相抵贴并接合为一体。

2.根据权利要求1所述的集成式LED模块化结构,其特征在于:所述LED光源(20)是采用集成式封装工艺。

3.根据权利要求1所述的集成式LED模块化结构,其特征在于:所述超导元件(30)为均热板,所述均热板为高导热的铜材质。

4.根据权利要求1所述的集成式LED模块化结构,其特征在于:所述超导元件(30)内部具有毛细结构及工作流体,其中所述毛细结构为由金属粉末烧结而成的金属粉末烧结柱体以及由金属粉末喷涂于所述均热板内壁而形成的金属粉末薄膜。

5.根据权利要求4所述的集成式LED模块化结构,其特征在于:所述金属粉末为铜粉,所述工作流体为纯水或超纯水。

6.根据权利要求1所述的集成式LED模块化结构,其特征在于:所述凹槽(111)外围处设有多个贯穿所述基座(10)的第一固定孔(13),所述基座(10)外围处设有多个贯穿所述基座(10)的第二固定孔(14)。

7.根据权利要求1所述的集成式LED模块化结构,其特征在于:所述基座(10)的所述第二表面(12)还包括有一透镜(70),所述透镜(70)包覆所述LED光源(20)。

8.根据权利要求7所述的集成式LED模块化结构,其特征在于:还包括有一第一压板(40)与一第二压板(41),所述第一压板(40)用于压固所述超导元件(30)于所述凹槽(111)内,并由锁固元件(50)穿过所述第一固定孔(13)将所述第一压板(40)与所述基座(10)锁固,所述第二压板(41)将所述透镜(70)压固在所述基座(10)上,并由锁固元件(50)穿过所述第二固定孔(14)将所述透镜(70)与所述基座(10)锁固。

9.根据权利要求6所述的集成式LED模块化结构,其特征在于:还包括有一散热器(60),所述散热器(60)具有多个散热鳍片(61),所述散热器(60)设于所述基座(10)下方并与所述超导元件(30)连接接触,再由锁固元件(50)穿过所述第二固定孔(14)将所述散热器(60)与所述基座(10)锁固。

10.根据权利要求1所述的集成式LED模块化结构,其特征在于:所述基座(10)侧边还设有一与所述凹槽(111)贯通的通孔(15),所述通孔(15)提供电源线(80)穿过并与所述LED光源(20)连结。

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