[实用新型]电子连接结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子连接技术领域，具体涉及一种电子连接结构。

背景技术

电子连接结构应用广泛，尤其是线路复杂的智能设备中。现有的连接结构主要有两种，一种是散PIN结构，另一种是连续PIN结构，散PIN结构由于成本较高，其应用率较低，连续PIN结构则具有较大的成本优势，如图1所示，为现有一种连续PIN的电子连接结构，包括连接器本体8、第一端子82、第二端子83，第一端子82和第二端子83分别安装在连接本体8内部的容置空腔81两侧，当记忆卡插入插槽84之后，其上下表面的触点则分别与第一端子82的第二角弯822、第二端子83的第四角弯831接触，并由第二角弯822和第四角弯831卡紧记忆卡，由此实现记忆卡与连接本体8紧密电性连接的目的。

但是，由于上述第一端子82的第一弧弯823内侧的缺口828朝向连接器本体8的内侧，使得第一端子82必须弯折数次并具有第一角弯821、第二角弯822、第一弧弯823、第一矩弯824、第二矩弯825、第三矩弯826、第四矩弯827，也就意味着，第一端子82必须是经过多道冲压工序制作而成，重复的冲压过程使得第一端子频繁受力，最终极易损坏，并且冲压造成的应力几种，使得第一端子82不易控管；此外，由于第一端子冲压成型的折弯较多，使得其很难电镀于容置空腔81内，同时，有使得其具有较高的材料成本。

又因为，第一端子82设有第一角弯821与第二角弯822，且缺口828朝向连接器本体8内侧，当第一端子82组装于容置空腔81内时，极易使该第一角弯821碰触到该容置空腔81内的边角811，而造成该第一端子82极难组装于容置空腔81内，更有甚者，会造成该第一角弯821碰触于边角811而导致变形损毁，使用起来及其不便。 

因此，开发一种使用方便，能够解决上述问题的电子连接器，已经成为业内关注的焦点。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型之目的旨在于提供一种使用方便、安装简单的电子连接器。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

电子连接结构，包括，

一连接本体，内设容置空腔；

多个第一端子，并排安装在所述连接本体的一侧，所述第一端子上设置有一开口朝向连接本体外侧的折弯；

多个第二端子，并排安装在所述连接本体的另一侧。

所述连接本体上设置有多个供第一端子插装的收容槽，所述第一端子上设置有一与挂接在所述收容槽外端部的限位件。

所述限位件为一体成型于所述第一端子上部自由端的限位板，其横向宽度大于所述收容槽的宽度。

所述收容槽的槽壁上部外缘设置有向外延伸的挂台，所述限位板的上表面贴靠于所述挂台的下表面。

所述收容槽的宽度由下至上依次缩小。

所述第一端子上位于其上部自由端与折弯之间成型有一向上折弯的第一弧弯，所述第二端子上设置有与所述第一弧弯匹配的向下折弯的第二弧弯。

本实用新型之有益效果在于：

1, 可实现连续PIN结构,保证端子连接于本体上，具有良好的正位度；

2、可简化端子结构,简化冲压制作工艺，保端子质量，提供端子使用寿命；

3、可大幅降低材料成本。

附图说明

图1为现有技术一种连续PIN的电子连接结构之示意图；

图2为本实用新型一种电子连接结构之示意图；

图3为图2所示电子连接结构之安装示意图；

图3为图2中处放大视图；

图5为图2之B-B剖视图；

图6为图2中第一端子之结构示意图；

图7为图2中连接本体之结构示意图；

图8为图7中C处放大视图；

图9为图2所示电子连接结构之使用状态示意图。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述：

如图2、3所示，为本实用新型一种电子连接结构，包括连接本体1、多个端子2、多个端子3，连接本体1内设容置空腔11，多个端子2并排的插装在连接本体1的一侧，而多个端子3则并排的插装在连接本体1的另一侧。