[实用新型]HDI挠性电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种挠性电路板，尤其是一种HDI挠性电路板镀铜填孔结构。

背景技术

现在挠性电路板刚刚兴起HDI(高密度互连)技术，为了追求更多的功能，需要在更小的区域能布更多的线，以达到更好的设计效果，在电路板板体中大量采用盲孔，这些盲孔直径约50um到125um，深度约25um到50um，厚径比约为2∶1到5∶1，在盲孔电镀制程中，一般采用小电流直流电镀，由于印制板表面的盲孔口区域是高电流密度区域，而盲孔里是低电流密度区域，电镀铜时在高电路密度区域，铜沉积的就厚，在低电流密度区域，铜沉积的就薄，铜不能很好的填镀盲孔，直流电镀盲孔电镀后再利用压合时胶的流动来填满盲孔，以达到板面平整的目的，但是由于盲孔孔径较小，压合胶孔时，很难确保胶能填满盲孔，造成可靠性测试时出现爆板，留有很大的隐患。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种盲孔电镀厚度均等、安全可靠的HDI挠性电路板。

为了解决上述技术问题，本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种HDI挠性电路板，包括电路板板体、设置在电路板上的盲孔和覆盖在盲孔上的电镀层，所述盲孔口的电镀层厚度与盲孔内的电镀层厚度均等。

其中，所述电镀层为采用脉冲电镀方式的电镀铜。

其中，所述电路板板体的各个盲孔的电镀层厚度均等，电路板板体的板面平整。

本实用新型的有益效果是，在电路板板体上使盲孔口的电镀层厚度与盲孔内的电镀层厚度均等，一方面保证了电镀层完全填满，测试及使用过程安全可靠，另一方面保证电路板板体的板面平整。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。

图1是本实用新型HDI挠性电路板的结构示意图；

其中，1：电路板板体；

2：盲孔；

3：电镀层。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请一并参阅图1，本实用新型提供一种HDI挠性电路板，包括电路板板体1、设置在电路板上的盲孔2和覆盖在盲孔2上的电镀层3，所述盲孔2口的电镀层3厚度与盲孔2内的电镀层3厚度均等，所述电路板板体1的各个盲孔2的电镀层3厚度均等，电路板板体1的板面平整。

通过上述结构，在电路板板体1上使盲孔2口的电镀层3厚度与盲孔2内的电镀层3厚度均等，一方面保证了电镀层3完全填满，测试及使用过程安全可靠，另一方面保证电路板板体1的板面平整。

在本实施例中，所述电镀层3为采用脉冲电镀方式的电镀铜。脉冲电镀方式，即按照时间使电流在供电方式上忽而正镀忽而反镀，按照时间比例交替进行，高速周期转向脉冲电流与电镀液及添加剂产生作用，将高电流密度区域极化，重新将电镀电流再分配到低电流密度区域，其效果是在高电流密度的区域的铜镀层减少，但此种情况不会在低电流密度区域出现，因此盲孔2中的电镀铜层比表面铜层厚，因而逐渐使得盲孔2内铜层厚度与板面铜的厚度趋向于均等。

脉冲电流电镀，电流方向按照时间交替，正向电镀时间约是反向电镀时间的20倍，而反向电流约是正向电流的2.5倍，当阴极上的印制板处于正向电流时，印制板阴极区高电流密度附近金属离子以极快的速度被消耗，当消耗至阴极界面浓度为零或很低时，电沉积几乎停止，而低电流密度区域由于金属离子消耗速度慢，其电沉积还能继续，当电流处于反向时，电流与电镀液及添加剂产生作用，将高电流密度区域极化，重新将电镀电流再分配到低电流密度区域，所以高电流密度区域镀铜层较少，而低电流密度区域镀铜层较厚，经过持续的交替变换电流方向，逐渐使得盲孔2内铜层厚度与板面铜的厚度趋向于均等。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。