[实用新型]一种芯片通用型LED筒灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及安装在天花板的筒灯技术领域，特指一种芯片通用型LED筒灯。

背景技术

现有技术中，筒灯安装于天花板，随着LED技术的成熟，筒灯开始选用LED筒灯，LED筒灯包括后壳体、面壳、透光面盖和LED芯片，面壳固定于后壳体底部，透光面盖固定于面壳的中部，LED芯片固定于后壳体，LED芯片发出的光线透过透光面盖照射下来。现有技术的LED筒灯中，用于安装LED芯片的空间非常有限，它限制LED芯片类型的选用，不同类型的LED芯片无法安装到同一款LED筒灯中，通用性较差，另外，现有技术的LED筒灯还存在光线不够均匀、光线柔和度差的问题。因此，现有技术的LED筒灯有改进的需要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足提供一种芯片通用型LED筒灯，它结构简单，能够安装不同类型的LED芯片，光线均匀柔和。

为实现上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种芯片通用型LED筒灯，包括面壳、透光面盖和LED芯片，透光面盖固定于面壳，面壳背部固定有一高度远大于LED芯片的厚度的薄壁型的杯体，杯体下端开口，LED芯片固定于杯体的底部。

所述LED筒灯还包括一散热器，杯体的上端面为封闭面，散热器固定于LED芯片的背面。

所述LED筒灯还包括一散热器，杯体上端开口，散热器固定于杯体底部的背面。

所述杯体的内壁面设置有光线反射面。

所述面壳的背部还固定有一支架，杯体的底部固定于支架。

所述杯体具的下端边缘设置有卷边，面壳四周设置有卡槽，卷边卡接于面壳四周的卡槽中。

所述杯体为喇叭口形状。

所述透光面盖的四周设置有卡接脚，透光面盖旋卡于面壳。

本实用新型由于采用上述技术方案而具有的有益效果：本实用新型结构简单，杯体的底部到杯体的下端开口具有一个较大的距离，且杯体的底部具有较大的安装面积，因此，在杯体底部可以安装各种型号的LED芯片，不受筒灯的结构限制，LED芯片与透光面盖之间有一个较大的距离，使得LED筒灯发出的光线更加均匀，光线更加柔和。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的内部结构示意图。

图中：1——面壳、2——透光面盖、3——LED芯片、4——杯体、5——散热器、6——支架、7——卷边。

具体实施方式

本实用新型的一种芯片通用型LED筒灯的实施方式见图1和2所示，包括面壳1、透光面盖2和LED芯片3，透光面盖2固定于面壳1，面壳1背部固定有一高度远大于LED芯片3的厚度的薄壁型的杯体4，杯体4下端开口，LED芯片3固定于杯体4的底部。

所述透光面盖2的四周设置有卡接脚，透光面盖2旋卡于面壳1。透光面盖2的安装简单方便。

杯体4的底部到杯体4的下端开口具有一个较大的距离，且杯体4的底部具有较大的安装面积，因此，在杯体4底部可以安装各种型号的LED芯片3，不受筒灯的结构限制，LED芯片3与透光面盖2之间有一个较大的距离，也使得LED筒灯发出的光线更加均匀，光线更加柔和。

所述面壳1的背部还固定有一支架6，杯体4的底部固定于支架6。通过支架6将杯体4的上端固定住。

杯体4具的下端边缘设置有卷边7，面壳1四周设置有卡槽，卷边7卡接于面壳1四周的卡槽中，从而将杯体4的下端固定住。杯体4为喇叭口形状，杯体4能够更好地反射照射到杯体4的内壁的光线。

于较佳实施方式中，LED筒灯还包括一散热器5，杯体4的上端面为封闭面，散热器5固定于LED芯片3的背面。散热器5能够快速将LED芯片3产生的热量快速传导出去，防止LED芯片3温度过高，延长LED筒灯的使用寿命。

于另一较佳实施方式中，LED筒灯还包括一散热器5，杯体4上端开口，散热器5固定于杯体4底部的背面。此种实施方式中，散热器5亦能够快速将LED芯片3产生的热量快速传导出去，防止LED芯片3温度过高，延长LED筒灯的使用寿命。

杯体4的内壁面设置有光线反射面。照射到杯体4的内壁的光线被光线反射面反射后向杯体4的下端开口照射出去，LED筒灯发出的光线更加均匀柔和。

以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。