[实用新型]检测晶片有效
| 申请号： | 201120130636.X | 申请日： | 2011-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN202003970U | 公开（公告）日： | 2011-10-05 |
| 发明（设计）人： | 詹云;潘贤俊;张伟 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 430205 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 检测 晶片 | ||
【权利要求书】：
1.一种检测晶片，用于检测旋转单元中的冲洗机构的冲洗状态，其中，所述旋转单元上设置有真空吸盘，其特征在于，该检测晶片为形状与半导体晶片相同的玻璃，其背面从外边沿向内的第一圆环区域经过磨砂化处理或贴有磨砂化薄膜，所述第一圆环区域的外径等于玻璃的直径，其内径比真空吸盘的直径大5～10mm；所述玻璃的正面具有第一标记。
2.如权利要求1所述的检测晶片，其特征在于，所述第一标记为第一圆线，所述第一圆线的直径大于所述真空吸盘的直径，小于所述玻璃的直径。
3.如权利要求1所述的检测晶片，其特征在于，所述第一标记为第二圆线及第三圆线，所述第二圆线的直径大于所述真空吸盘的直径，小于所述玻璃的直径；所述第三圆线的直径大于所述第二圆线的直径，小于所述玻璃的直径。
4.如权利要求1所述的检测晶片，其特征在于，所述玻璃的正面还具有第二标记，所述第二标记位于所述玻璃的中心。
5.如权利要求1所述的检测晶片，其特征在于，所述玻璃的厚度为0.9～1.5mm。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
