[实用新型]陶瓷弹性研磨盘有效
申请号: | 201120131339.7 | 申请日: | 2011-04-28 |
公开(公告)号: | CN202045580U | 公开(公告)日: | 2011-11-23 |
发明(设计)人: | 陈日升 | 申请(专利权)人: | 陈日升 |
主分类号: | B24D7/00 | 分类号: | B24D7/00;B24D7/18 |
代理公司: | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 廖平 |
地址: | 中国台湾桃园*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 陶瓷 弹性 研磨 | ||
技术领域
本实用新型一种研磨机,具体涉及一种研磨机用陶瓷弹性研磨盘。
背景技术
研磨机是用涂上或嵌入磨料的研磨工具对工件表面进行研磨的磨床。主要用于研磨工件中的高精度平面、内外圆柱面、圆锥面、球面、螺纹面和其他型面。一般使用的研磨盘为研磨砂粒涂覆式,但因为磨粒层只有表面一层磨粒,厚度薄、消耗快速,这样在几次研磨作业后,研磨盘上的研磨砂粒会快速磨损或脱落,最终导致研磨机很快无法进行研磨工作。由于研磨机的机械结构特点,更换后需要再拆解、调适,作业麻烦、耗时、精准度稳定度差,降低了研磨机的工作效率,加之研磨层为涂覆于纸或布质或尼龙作为本质基础过于柔软,研磨力道无法充分发挥,不能保证研磨的精度与压力研磨时的切削力反应。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型的目的旨在于提供陶瓷弹性研磨盘,不需要经常拆解机械体,节约研磨时间、提高生产效率以及保证研磨的精确度。
为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
陶瓷弹性研磨盘,包括基底材层以及设置于基底材层下的用于提高对于研磨工件表面研磨时伏贴性的泡棉弹性层,设置于泡棉弹性层下的橡胶基层以及固定在橡胶基层下用于实现研磨的陶瓷研磨层。
优选地,所述陶瓷研磨层为圆环形状,泡棉弹性层和橡胶基层与陶瓷研磨层的形状相匹配。
作为改进,陶瓷研磨层设置有多个向陶瓷研磨层圆心延伸的长形凹槽,用于对研磨物进行切割,加强区分研磨层独力的弹性表面。
作为另一种改进,陶瓷研磨层设置有多个向陶瓷研磨层圆心延伸的长形凹槽,并设有至少一个环形凹槽,用于对多个研磨物进行研磨并可以对其进行切割。
优选地,所述陶瓷研磨层厚度为3-15mm,泡棉弹性层的厚度为2-10mm,所述橡胶基层的厚度为1-3mm,基底材层为塑料或压克力或电木质或金属。
本实用新型所阐述的陶瓷弹性研磨盘,与现有技术相比,其有益效果在于:
1、采用陶瓷研磨层对工件进行研磨,由于陶瓷研磨层的厚度关系,大大提高了研磨盘的使用寿命,提高研磨的生产效率。
2、采用泡棉弹性层替代纸或布质基底,增强研磨时对于被研磨工件表面的伏贴性,提高研磨精度与均匀性。
附图说明
附图1为本实用新型陶瓷弹性研磨盘的剖视图;
附图2为本实用新型陶瓷弹性研磨盘实施例一的仰视图;
附图3为本实用新型陶瓷弹性研磨盘实施例二的仰视图;
附图4为图3的A-A剖视图;
附图5为本实用新型陶瓷弹性研磨盘实施例三的仰视图;
附图6为图5的A-A剖视图。
具体实施方式
下面,结合附图以及具体实施方式,对本实用新型的陶瓷弹性研磨盘做进一步描述,以便于更清楚的理解本实用新型所要求保护的技术思想。
如图1所示,陶瓷弹性研磨盘,包括陶瓷研磨层1、橡胶基层2、泡棉弹性层3、基底材层4。泡棉弹性层3设置于基底材层4之下,用于增强研磨时对于被研磨工件表面的伏贴性,橡胶基层2设置于泡棉弹性层3之下,用于对陶瓷研磨层1进行固定,陶瓷研磨层1固定于橡胶基层2之下,通过陶瓷研磨层1实现研磨。具体地,陶瓷研磨层1的厚度为3-15mm,泡棉弹性层3的厚度为2-10mm,所述橡胶基层2的厚度为1-3mm,基底材层4为塑料或压克力或电木质或金属,用于实现与研磨机的对接。研磨时,可以采用单个的研磨盘,也可以采用2个具有相同结构的研磨盘相对在一起进行研磨,其中一个研磨盘固定在支架上。另外在基底材层4设有中穿孔11,目的是为了方便安装于研磨机上并与研磨机相匹配。使用新型陶瓷弹性研磨盘,由于陶瓷研磨层1的厚度达到3-15mm,那研磨盘使用寿命将可以达到60~200倍 (随着磨料的粒径越细,寿命差异越大,也就是说,可以减少60~200次更换研磨盘的次数),很大程度上节约了研磨时间,提高了生产效率。
附图2为本实用新型陶瓷弹性研磨盘实施例一的仰视图。如图2所示,陶瓷研磨盘1为圆环形结构,在陶瓷研磨盘1的内边缘上设置一环形圆盘14,环形圆盘14也可以穿过橡胶基层2和泡棉弹性层3,图2中所示只是一种示意图,事实上从环形圆盘14往上看,根据铣槽的深浅依次可以看到基底材层4或泡棉弹性层3或橡胶基层2或陶瓷研磨层1。由于中穿孔11的结构关系,穿孔11处的仰视图严格来说应该可以看到基底材层4,此处仅为展示陶瓷研磨盘1的一种结构实施例,所以未视出。本实用新型实施例一仅可以对单个研磨物进行研磨,并且不具备切割的功能。
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