[实用新型]USB多合一连接器有效
申请号: | 201120132747.4 | 申请日: | 2011-04-29 |
公开(公告)号: | CN202260031U | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 锺轩禾;凌仕从;林昱宏 | 申请(专利权)人: | 广迎工业股份有限公司 |
主分类号: | H01R27/00 | 分类号: | H01R27/00 |
代理公司: | 长春市吉利专利事务所 22206 | 代理人: | 张绍严;王大珠 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | usb 合一 连接器 | ||
技术领域
本实用新型涉及电子类,为提供一种USB多合一连接器,尤指一种方便使用者于同一装置上插置不同规格型式的连接器,使节省时间及简化步骤的USB多合一连接器。
背景技术
目前发展出多种不同的电子装置以辅助使用者,而电子装置包括有显示器、计算机、相机、随插即用装置(随身碟)等多不繁载,但为了能够读取该些电子装置的数据或是要讯号连结,则必须具有相对应的配套连接器,而种种该些电子装置的连接器型式皆不同,例如:USB系列、SD系列、Micro SD等,分别必须要使用特定对应的连接器才能连结,因此会有多条具有不同连接器的连接线材。
目前时下最常使用的连接器即为USB连接器,因此许多电子装置多具设有USB连接器供使用者进行连结,而其它型式连接器则另外于个别装置上设置,但是,使用者欲插置各别连接器时,则会发生连接线材交错复杂或必须使用转接头转接等问题,对于使用者来说并不方便,尤其对于系统厂商来说,时常要不断测试各种不同规格连接器型式的电子装置,甚是繁琐。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种USB多合一连接器,解决已有连接器所存在的欲插置各别连接器时,则会发生连接线材交错复杂或必须使用转接头转接等问题;对于使用者来说并不方便,尤其对于系统厂商来说,时常要不断测试各种不同规格连接器型式的电子装置,甚以繁琐的问题,以方便使用者于同一装置上插置不同规格型式的连接器,使节省时间及简化步骤。
本实用新型具体包括:其于该绝缘本体设一单一插接口,该插接口内设有一USB连接端口,该USB连接端口设置有复数个符合USB传输协议的第一端子组,再该插接口内还设有一Micro SD连接端口,该Micro SD连接端口设置有复数个符合Micro SD传输协议的第二端子组,又该插接口内设有一SD连接端口,该SD连接端口结合于绝缘本体上,且该SD连接端口设置有复数个符合SD连接端口传输协议的第三端子组,藉此,当使用者欲插置USB插头时,得以通过USB连接端口上的第一端子组进行电性连接,而若欲插置Micro SD卡时,得以通过Micro SD连接端口上的第二端子组进行电性连接,再者,若欲插置SD卡时,得以通过SD连接端口上的第三端子组进行电性连接,亦达到于同一装置上插置不同规格型式的连接器,使节省时间及简化步骤的进步性。
本实用新型具体包括:
一绝缘本体,包括有单一插接口;
一USB连接端口,设置于该插接口内,且该USB连接端口设置有复数个符合USB传输协议的第一端子组;
一Micro SD连接端口,设置于该插接口内,该Micro SD连接端口设置有复数个符合Micro SD传输协议的第二端子组;
一SD连接端口,设置于插接口内,并结合于该绝缘本体上,且该SD连接端口设置有复数个符合SD连接端口传输协议的第三端子组。
一绝缘本体,包括有单一插接口,其插接口内收容一舌板;
一USB连接端口,设置于该插接口内,且该USB连接端口设置有复数个符合USB传输协议的第一端子组,该第一端子组设于该舌板一面处;
一Micro SD连接端口,置于该插接口内,该Micro SD连接端口设置有复数个符合Micro SD传输协议的第二端子组,该第二端子组设于该舌板于背离该第一端子组的另一面处;
一SD连接端口,设置于插接口内,并结合于该绝缘本体上,且该SD连接端口设置有复数个符合SD连接端口传输协议、并与第一端子组相面对的第三端子组。
其中该第一端子组、第二端子组及第三端子组于一端处共同接设一印刷电路板,其接设方式为表面贴附(SMT)或插接设置(DIP)其中之一者;
其中该第一端子组、第二端子组及第三端子组于接设该印刷电路板的端处为向上弯折延伸(板上)、向下弯折延伸(板下)或连续弯折延伸(沉板)其中之一者;
其中该印刷电路板上进一步接设有转接端子组,该转接端子组为表面贴附(SMT)、插接设置(DIP)或夹板设置(Clamp)其中之一者;
其中该转接端子组为向上弯折延伸(板上)、向下弯折延伸(板下)或连续弯折延伸(沉板)其中之一者;
其中该Micro SD连接端口及SD连接端口分别供Micro SD卡及SD卡插置,而插置方式为直接插置拔入拔出或弹簧式推入推出其中之一者;
其中该第一端子组及第二端子组与舌板的结合方式为镶件埋入或插件组装其中之一者;
其中该第三端子组与绝缘本体的结合方式为镶件埋入或插件组装其中之一者;
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