[实用新型]一种塑钢缠绕管挤出机的温度控制装置有效

专利信息
申请号: 201120133363.4 申请日: 2011-04-29
公开(公告)号: CN202037854U 公开(公告)日: 2011-11-16
发明(设计)人: 郑能欢;王国跃;阳三雄 申请(专利权)人: 深圳金鸿机械制造有限公司
主分类号: B29C47/92 分类号: B29C47/92
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 代理人: 胡吉科
地址: 518000 广东省深圳市坪山新区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 塑钢 缠绕 挤出机 温度 控制 装置
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及温度的控制,尤其涉及一种塑钢缠绕管挤出机的温度控制装置。

背景技术

现有的塑钢缠绕管挤出机加热装置大多是采用分离仪表控制方案和PLC集中控制方案两种方式,其温度可在温控器或触摸屏上设定,这两种控制方式各有其优缺点。对于分离仪表控制方案,虽然具有价格低的优势,但在控制功能上受到很多限制,主要体现在对各分离单元单独进行控制,整个系统无法实施综合控制(如螺杆挤出机加热保护需求),多只温控表的使用,一方面使温控电路结构更加复杂,故障率增加,另一方面,由于温控表多为断续控温方式,因此造成各加热区温度超调量大、静态误差也大,影响了带材的质量。对于PLC集中控制方案,虽然能对整个系统实施综合控制,但是要编写多回路的PID控温算法,其实现难度较大,占用CPU的资源较多,难以实现高精度的温度控制,如果采用高级别的CPU构建系统(如S7-300、Q系列等),则价格昂贵,性价比低。

发明内容

为了解决现有技术中的问题,本实用新型提供了一种塑钢缠绕管挤出机的温度控制装置。

本实用新型提供了一种塑钢缠绕管挤出机的温度控制装置,包括比例积分微分温度控制模块,所述比例积分微分温度控制模块连接有可编程逻辑控制器,所述比例积分微分温度控制模块的输入端连接有测温元件,所述比例积分微分温度控制模块的输出端连接有开关控制器,所述开关控制器的输入端连接有电源,所述开关控制器的输出端连接有加热器。

作为本实用新型的进一步改进,所述可编程逻辑控制器连接有触摸显示屏。

作为本实用新型的进一步改进,所述比例积分微分温度控制模块为四回路比例积分微分温度控制模块。

作为本实用新型的进一步改进,所述四回路比例积分微分温度控制模块至少有四个。

作为本实用新型的进一步改进,所述比例积分微分温度控制模块通过RS485接口与所述可编程逻辑控制器连接。

作为本实用新型的进一步改进,所述开关控制器为继电器。

作为本实用新型的进一步改进,所述继电器为过零型固态继电器。

作为本实用新型的进一步改进,所述开关控制器为接触器。

作为本实用新型的进一步改进,所述测温元件为热电偶。

本实用新型的有益效果是:通过上述方案,降低了成本,提高了温度的控制精度。

附图说明

图1是本实用新型一种塑钢缠绕管挤出机的温度控制装置的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图说明及具体实施方式对本实用新型进一步说明。

图1中的附图标号为:触摸显示屏1;可编程逻辑控制器2;比例积分微分温度控制模块3;测温元件4;加热器5;开关控制器6;电源7。

如图1所示,一种塑钢缠绕管挤出机的温度控制装置,包括比例积分微分温度控制模块3(即PID温度控制模块(PID即Proportion Integration Differentiation)),所述比例积分微分温度控制模块3连接有可编程逻辑控制器2(即Programmable Logic Controller ,PLC),所述比例积分微分温度控制模块3的输入端连接有测温元件4,所述比例积分微分温度控制模块3的输出端连接有开关控制器6,所述开关控制器6的输入端连接有电源7,所述开关控制器6的输出端连接有加热器5。

如图1所示,所述可编程逻辑控制器2连接有触摸显示屏1,可通过所述触摸显示屏1来进行控制设定。

如图1所示,所述比例积分微分温度控制模块3为四回路比例积分微分温度控制模块,其中,所述四回路比例积分微分温度控制模块中的各回路中均设有独立的加热、冷却开关量输出,可独立的控制各对应回路的温度值。

如图1所示,所述四回路比例积分微分温度控制模块至少有四个,形成12个温区,用于控制12个加热器5。

如图1所示,所述比例积分微分温度控制模块3通过RS485接口与所述可编程逻辑控制器2连接,其中,所述可编程逻辑控制器2通过RS485接口总线在人机界面上也可以自如地控制所述四回路比例积分微分温度控制模块中各回路的启闭及获取各回路的当前温度、设定温度值。

如图1所示,所述开关控制器6为继电器。

如图1所示,所述继电器为过零型固态继电器,其中,通过所述过零型固态继电器来控制单位时间内导通脉冲的多少,可以达到精确控制温度的目的。这样,系统硬件和软件大大简化,系统的价格大幅下降,系统的控制精度、可靠性、稳定性大幅提高。

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