[实用新型]一种低等效串联阻抗的螺栓型铝电解电容器无效
申请号: | 201120134336.9 | 申请日: | 2011-05-02 |
公开(公告)号: | CN202042371U | 公开(公告)日: | 2011-11-16 |
发明(设计)人: | 王迁;陈鑫凯;王小东;宋小华;阮秋英 | 申请(专利权)人: | 上海一点点电子科技有限公司 |
主分类号: | H01G9/008 | 分类号: | H01G9/008;H01G9/08 |
代理公司: | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人: | 翁若莹 |
地址: | 201406 上海市奉*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 等效 串联 阻抗 螺栓 铝电解电容器 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种铝电解电容器,尤其涉及一种低等效串联阻抗的铝电解电容器。
背景技术
螺栓型铝电解电容器的优点是容量大,所以一般在电源、变频器、电焊机、风能发电等领域使用广泛。但是铝电解电容器还有漏电流大,损耗大等缺点,影响了铝电解电容器的性能。而影响铝电解电容器的损耗大小的主要因素之一就是等效串联阻抗。等效串联阻抗包括:导箔与正极箔的铆接阻抗、导箔与负极箔的铆接阻抗、导箔与盖板端子的铆接阻抗。目前,在现有的铝电解电容器的生产工艺中对于铆接工艺,在导箔与盖板端子的铆接中使用激光焊接工艺来减小阻抗。一般铆接阻抗在0.01mΩ~0.03mΩ之间。在正极箔铆接过程中采用增加铆接点的方式来减小阻抗,一般铆接阻抗在0.5mΩ~0.8mΩ之间。而负极箔的铆接,如图1所示,由于负极本身比较薄,对于铆接工艺要求比较高,导致负极箔2和导箔1的铆接阻抗比较大,一般铆接阻抗在1.2mΩ~1.6mΩ之间,所以负极箔的铆接工艺是影响铝电解电容器的等效串联的阻抗的关键,有必要对现有铝电解电容器中负极箔的铆接结构进行改进。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种低等效串联阻抗的铝电解电容器,提高产品的性能和寿命,且不影响产品的成本和体积。
本实用新型为解决上述技术问题而采用的技术方案是提供一种低等效串联阻抗的铝电解电容器,包括密封相连的铝壳和盖板,所述铝壳内设置有芯包,所述芯包的导箔与盖板上的正极箔及负极箔相连,其中,所述负极箔与导箔设置有一块垫衬负极箔。
上述的低等效串联阻抗的铝电解电容器,其中,所述负极箔和垫衬负极箔铆接相连,所述盖板上设置有加密封圈封口。
上述的低等效串联阻抗的铝电解电容器,其中,所述垫衬负极箔厚度为60um左右,宽度为卷绕负极箔的80%。
本实用新型对比现有技术有如下的有益效果:本实用新型提供的低等效串联阻抗的铝电解电容器,在原来只是导箔与负极箔的铆接的基础上,采用了一块垫衬的负极箔使导箔正面与反面都铆接上了负极箔,降低负极箔铆接阻抗,从而提高产品的性能和寿命。
附图说明
图1为现有铝电解电容器负极箔铆接示意图;
图2为本实用新型铝电解电容器负极箔铆接示意图。
图中:
1 导箔 2 负极箔 3 垫衬负极箔
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的描述。
图2为本实用新型铝电解电容器负极箔铆接示意图。
请参见图2,本实用新型提供的低等效串联阻抗的铝电解电容器,包括密封相连的铝壳和盖板,所述铝壳内设置有芯包,所述芯包的导箔1与盖板上的正极箔及负极箔2相连,其中,所述负极箔2与导箔1设置有一块垫衬负极箔3。
本实用新型在原来只是导箔与负极箔的铆接的基础上,采用了一块垫衬负极箔3使导箔1正面与反面都铆接上了负极箔。因为垫衬负极箔3比较小,一般垫衬负极箔3的厚度为60um左右,宽度为卷绕负箔的80%,且负极箔本身比较薄,价钱也相对便宜,所以此结构不会影响增加产品的体积和成本。本实用新型的优点就是在能够明显的提高产品的性能和寿命,且不影响产品的成本和体积,操作只要稍微更改下制作工艺,实施起来比较容易。
经过试验发现此工艺铆接阻抗得到了很大的减小,由原来的1.2mΩ~1.6mΩ之间,减小到0.3 mΩ~0.7 mΩ之间。负极箔的铆接阻抗甚至低于了正极箔的铆接阻抗,且不影响产品的成本和体积。
虽然本实用新型已以较佳实施例揭示如上,然其并非用以限定本实用新型,任何本领域技术人员,在不脱离本实用新型的精神和范围内,当可作些许的修改和完善,因此本实用新型的保护范围当以权利要求书所界定的为准。
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