[实用新型]照明装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种安装有具备半导体发光元件的灯装置的照明装置。

背景技术

先前，提出有一种灯装置，其收纳半导体发光元件及对该半导体发光元件进行点灯的点灯电路，并具备可安装于灯座的灯头。而且，提出有一种安装此种灯装置的照明装置(例如专利文献1)。

专利文献1所揭示的方法中，为了使半导体发光元件的热有效地散发，在将灯装置安装于照明器具本体时，使灯装置弹性地按压且密接于照明器具本体。亦即，在专利文献1的一实施方式中，将灯装置的灯头设为GX53那样的转动式安装型(扭锁(twist lock))，并且使灯头侧的中央部(良导热部)突出，使中央的突出部端面对照明器具本体(散热体)赋予弹性而形成面接触。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2010-129487号公报

在专利文献1中，通过按压体而朝向与散热体的接触方向来对安装于灯座的灯装置的中央部的突出部端面进行按压，因此能够使突出部端面与散热体密接，从而能够效率良好地散热。

但是，专利文献1中，是例如GX53那样使灯装置相对于灯座而转动(扭动)以进行安装，但假如转动(扭动)不够充分，则有时会造成安装不完全的状态。即使在此种安装不完全的状态下，乍一看仍像是安装好的，因此有时使用者无法认识到不完全安装，而直接作为照明装置来使用。但是，如果在此种不完全安装状态下直接使用，存在安装发生脱离而灯装置意外掉落，或者电性连接变得不充分而造成不良或异常过热的危险。

而且，如果半导体发光元件的发热量大(增大负载电流，或者使用大容量的半导体发光元件时)，即使想要使灯头侧的突出部端面与散热体的密接更加牢固以提高散热性，仅仅依靠弹性按压也还是存在极限。

实用新型内容

本实用新型是考虑到此种情况而完成，其目的在于提供一种照明装置，能够防止伴随灯装置的不完全安装而引起的灯装置掉落等的问题，而且，能够使灯装置的散热体与照明器具本体的散热体的密接更加牢固。

本实用新型的一实施方式的照明装置包括：灯装置，具有半导体发光元件、与该半导体发光元件热性结合且至少一部分露出在外面的第1散热体及灯头；照明器具本体，具有可安装灯装置的灯头的灯座及在安装于该灯座的状态下与灯装置的第1散热体热结合的第2散热体；以及紧固件，相对于安装在照明器具本体的灯座上的灯装置，从所述第2散热体侧进行操作而将第2散热体及所述第1散热体予以紧固。

在本实用新型中，以下的术语是如下所述般定义或规定变形的范围。

灯装置的半导体发光元件例如是发光二极管(Light Emitting Diode，LED)，但也可以是有机电致发光(Electroluminescence，EL)等在发光时会发热的其他发光元件。而且，灯装置既可以内置也可以不内置着半导体发光元件的点灯电路。如果不内置，则点灯电路可设置在照明器具本体的内部或外部。

第1散热体只要是能够良好地传导半导体发光元件所产生的热的散热体即可，形状并无特别限定。作为材料，可采用铝等的金属或合金、陶瓷(ceramics)、良导热性的合成树脂等。

作为灯头，可适当采用相对于照明器具本体的灯座而转动或旋转以达成安装的灯头、简单地插入而安装的灯头、及采用其他形式的灯头。

照明器具本体至少具有灯座及第2散热体，但除此以外也可视需要而具备例如覆盖灯装置的盖(cover)体、反射体、用于接收来自外部电源的电的端子台、用于将照明装置安装到建筑材料等上的安装件等中的任一种或全部。

作为灯座，可根据所述灯装置的灯头的形式来选择能够安装该灯头的灯座。

第2散热体只要能够经由第1散热体来对半导体发光元件所产生的热进行散热即可，其形状并无特别限定。作为材料，可采用铝等的金属或合金、陶瓷、良导热性的合成树脂等。

紧固件例如可采用螺丝。此时，只要在第2散热体上预先形成螺丝插通孔，在第1散热体上预先形成螺丝孔即可，不需要另外的零件，因此能够廉价地提供。但是，作为紧固件，允许螺丝以外的例如螺栓/螺母(bolt/nut)、夹具(clip)、闩锁(latch)机构等。而且，也可并用或单独使用粘合剂。总而言之，紧固件是配设成，如果灯装置与灯座并非完全安装的状态便无法将两者予以紧固。

另外，在本实用新型中，热性结合及热结合是指，除了直接接触的情况以外，还包括在中间经由导热材料而接触的情况。因此，在将第2散热体及所述第1散热体予以紧固的含义中，也包括在中间经由导热材料而紧固的情况。