[实用新型]一种表贴型微波环形器新型引脚

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种引脚，尤其涉及一种适用于表贴型微波环形器的新型引脚。

背景技术

传统的表贴型微波环形器引脚是用电路经过折弯之后形成的，因为电路一般都是使用较软的铜或铜合金制成，而且电路的厚度一般都在0.2mm以内，所以用电路做成的引脚强度较差，容易变形。其次电路经过折弯之后的尺寸精度也较差，难以达成与微波环形器的下表面在同一个平面内的要求，一般误差在0.25mm左右。电路本身的镀层选择上主要是为了利于微波信号的传输，无法考虑可焊性的影响。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种实用性强，成本低，易于加工，结构合理的表贴型微波环形器新型引脚。

为了克服背景技术中存在的缺陷，本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种表贴型微波环形器新型引脚，所述引脚为金属柱体，并与所述表贴型微波环形器的电路固定连接。

根据本实用新型的另一个实施例，一种表贴型微波环形器新型引脚进一步包括所述金属柱体为横截面为圆形、矩形、五边形或六边形的铜柱或银柱。

根据本实用新型的另一个实施例，一种表贴型微波环形器新型引脚进一步包括所述金属柱体的下表面与表贴型微波环形器的下表面在同一平面上。

根据本实用新型的另一个实施例，一种表贴型微波环形器新型引脚进一步包括所述金属柱体表面设有镀锡层。

本实用新型解决了背景技术中存在的缺陷，其有益效果是：1、引脚的强度高，选用铜柱作为引脚，铜柱本身不存在变形的问题，铜柱和电路的焊接强度也可以保证，所以不易变形；2、引脚的尺寸精度高，因为铜柱使用机加工的工艺，尺寸精度很高，可以有效满足与微波环形器的下表面在同一个平面内的要求，误差可以控制在0.05mm以下；3、引脚的可焊性好，因为铜柱是单独的零部件，可以使用单独的可焊性好的镀锡层，大大提高了可焊性。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的优选实施例的结构示意图；

其中：1、金属柱体，2、电路，3、焊锡，4、表贴型微波环形器。

具体实施方式

现在结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1所示，一种表贴型微波环形器新型引脚，所述引脚为金属柱体1，并与所述表贴型微波环形器的电路2固定连接，所述金属柱体1与电路2之间通过焊接方式固定连接。本实用新型实用性强，成本低，易于加工，结构合理的环形器新型引脚。在结构上，采用单独的引脚，避免受限于电路2本身的特性，通过焊接的方式连接引脚和电路2，避免以往采用折弯方式的弊端。

其中，金属柱体1为横截面为圆形、矩形、五边形或六边形的铜柱或银柱。铜柱使用车削设备进行加工，可以达到很高的精度。电路2对铜柱进行了针对性的设计，使铜柱和电路2之间的间隙易于焊接，并且不会造成溢锡的不良现象。

金属柱体1与电路2之间通过焊锡3的方式固定连接。焊锡3要使用耐温超过300摄氏度以上的高温焊锡3，以避免焊接点在通过回焊炉后产生重融现象。

金属柱体1采用机加工的方式制成，尺寸精度很高，金属柱体1下表面与表贴型微波环形器4的下表面在同一平面上，误差要求控制在0.05mm以下。

金属柱体1表面设有镀锡层。因为金属柱体1是单独的零部件，可以使用单独的可焊性好的镀锡层，大大提高了可焊性。

以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。