[实用新型]用于沥青混凝土路面应变、裂纹测试的封装FBG传感器无效
申请号: | 201120135740.8 | 申请日: | 2011-04-29 |
公开(公告)号: | CN202101648U | 公开(公告)日: | 2012-01-04 |
发明(设计)人: | 赵拓;赵雪峰;王永成;陈俊东 | 申请(专利权)人: | 大连理工大学 |
主分类号: | G01B11/16 | 分类号: | G01B11/16;G01L1/24;G01N21/17 |
代理公司: | 大连理工大学专利中心 21200 | 代理人: | 梅洪玉;李宝元 |
地址: | 116024 辽宁省大连市高新园区黄浦路541*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 沥青 混凝土 路面 应变 裂纹 测试 封装 fbg 传感器 | ||
1.一种用于沥青混凝土路面应变、裂纹测试的封装FBG传感器,其特征在于,该用于沥青混凝土路面应变、裂纹测试的封装FBG传感器包括三根弹簧光纤光栅、三根纯光纤光栅、预制的沥青混凝土封装结构、六个贯通槽、感温槽、温度传感器和铠装光缆,预制的沥青混凝土模具带有六个贯通槽和一个感温槽,六个贯通槽分成上、下二层,上层和下层各三个;三根处于张拉状态的弹簧光纤光栅置于上层的三个贯通槽中,组成弹簧光栅应变花;三根纯光纤光栅置于下层的三个贯通槽中,组成纯光栅应变花;弹簧光纤光栅的两端、纯光纤光栅的两端分别与各自所处的贯通槽两端固结;温度传感器置于感温槽中,弹簧光纤光栅、纯光纤光栅及温度传感器用铠装光缆连接引出。
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