[实用新型]测试探针卡有效

专利信息
申请号: 201120136107.0 申请日: 2011-05-03
公开(公告)号: CN202102019U 公开(公告)日: 2012-01-04
发明(设计)人: 王嘉煜;卢忻杰;李荣富 申请(专利权)人: 颖崴科技股份有限公司
主分类号: G01R1/067 分类号: G01R1/067
代理公司: 北京锐思知识产权代理事务所(普通合伙) 11341 代理人: 李涛
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 测试 探针
【说明书】:

技术领域

本实用新型是一种测试装置,特别是指一种用于晶圆检测用途的测试探针卡。 

背景技术

晶圆测试机系用于检测晶圆良率的机具,主要系以探针接触待测晶圆中的每一晶片单元上的接点,并施以检测信号以对晶圆进行功能性检测,进而筛选出不良品。 

请参考图10所示的一现有晶圆测试机的探针卡,该探针卡主要在一配线基板50下侧设置一固定座51,该固定座51具有一朝下的开口510,该固定座51内部设有上下堆迭的一介面层52与一线路转换板53,该配线基板50、介面层52与该线路转换板53皆设有导电接点而彼此构成电性接触;又,该固定座51的开口510中设有一探针组件54,该探针组件54系由设置在该固定座51下侧的限位板55顶掣在该固定座51的开口510中,并使探针组件54上的复数探针与该线路转换板53的导电接点构成电性接触,其中该固定座51与限位板55系由螺栓56锁固在配线基板50上。 

操作时,探针组件54上的探针将接触待测晶圆,并可由一微电脑对待测晶圆传送测试信号,测试信号自配线基板50经由介面层52、线路转换板53与探针组件54而传送到待测晶圆,待测晶圆的反应信号再由探针组件54回传到微电脑,由微电脑进行功能性分析,藉此进行晶圆的检测目的。 

若介面层52、线路转换板53与探针组件54其中的一构件损坏而必须更换时,因该固定座51与该限位板55仅由螺栓56锁固在配线基板50上,必须先将螺栓56拆离,此时固定座51、介面层52、线路转换板53、探针组件54与限位板55将彼此分离,从而将损坏的构件替换为可正常使用的构件;然而,因固定座51、介面层52、线路转换板53、探针组件54与限位板55已呈分离的态样,又因无法判别介面层52、线路转换板53与探针组件54中的何构件损坏,造成作业人员须逐一进行检测,再将损坏的构件予以更换后,将前述所有构件重新安装组合在配线基板50,造成作业上的繁琐不便。 

此外,当组设线路转换板53于介面层52上时,为确保介面层52、线路转换板53与探针组件54间的导电接点系正确电连接,介面层52与线路转换板53间的导电接点必须经过一次校正;又,当组设探针组件54于线路转换板53上时,探针组件54与线路转换板53间的 导电接点必须再经过一次校正,因此校正步骤繁复,造成使用上的不便。 

发明内容

本实用新型的主要目的是提供一种测试探针卡,希望改善现有探针卡于介面层、线路转换板与探针组件中的任一构件损坏时,须全部构件拆解且逐一检测后,再将每一构件重新组装的作业繁琐不便等问题,以及组装过程中校正步骤繁复的问题。 

为达前揭目的,本实用新型所采用的技术手段是提供一种测试探针卡,其包含有:

一转接模组,包含有: 

一固定框,其中间部位形成一镂空区;及 

一线路转接板,系可拆组的装设在该固定框中,该线路转接板于相应固定框的镂空区处设有复数转接线路,每一转接线路于线路转接板相对的两侧面分别形成接点;以及 

一探针模组,包含有: 

一框体,其中间部位形成有一镂空区; 

一介面层,设置在该框体中,该介面层中具有复数中介线路,每一中介线路于介面层相对的两侧面分别形成接点; 

一探针组件,设置在该框体中,该探针组件包含有复数探针,每一探针与介面层中相应的中介线路的接点形成电性接触;及 

一固定板,提供框体、探针组件与介面层组设其中,该固定板相应于探针组件的复数探针处形成一开口,探针模组以固定板组设于转接模组的固定框上,介面层的每一中介线路的接点与线路转接板相应的转接线路的接点构成电性接触。 

所述的测试探针卡,其中该探针组件上设有复数窥孔,且该复数探针设置在该复数窥孔所围的区域内,该介面层于窥孔对应的位置设有定位参考点。 

藉由前述测试探针卡设计,其主要系利用转接模组及探针模组两独立模组组装而成的构造,若当线路转接板、介面层或探针组件中的任一或以上有损坏的情况而欲更换时,系可先将转接模组及探针模组彼此拆离,进而独立替换线路转接板、介面层或探针组件,或以个别模组直接更换;因此,相较于先前技术,本实用新型避免将测试装置整体完全拆离,并可以模组化方式替换,而可提升重新组装本实用新型的速度与便利性,并能有效提升作业效率。 

此外,因探针组件与介面层系组设在框体上,又探针组件上设有复数窥孔,且该介面层于窥孔对应的位置设有定位参考点,组装时,只须将窥孔与定位参考点间进行对准较正,即可确保介面层与探针组件正确连接,相较于先前技术,系方便许多。 

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