[实用新型]软性排线组件

说明书

【技术领域】

本实用新型有关一种软性排线组件，尤指一种能使软性排线有效定位于印刷电路板的软性排线组件。

【背景技术】

于2004年12月11日公告的中国台湾专利公告第MI225324号专利揭示了一种软性电路板连接器的防脱结构，可以防止软性电路板连接器的活动盖与绝缘本体发生脱离，于活动盖的翼板前端，设有可限制活动盖移动的倒L型勾肋，当活动盖被拉出至定位时，活动盖的倒L型勾肋会受到一固定板体的挡板卡掣，使得活动盖不能继续被拉出外，同时，活动盖的翼板前段也会受到该固定板体的挡板牵制，不会朝外扩张，可以防止活动盖的翼板发生变形或弯曲外，并可防止活动盖脱离软性电路板连接器的绝缘本体，因此，得以延长软性电路板连接器的使用寿命，并且提升软性排线与软性电路板连接器的电性接触。

于2008年6月11日公告的中国台湾专利第M334509号专利揭示了一种排线定位结构，其至少包含有软性排线(FFC)及定位件，其中定位件设于软性排线靠近电路板的一端，软性排线则连接于电路板上，由定位件可将软性排线固定于电路板上，以达到使软性排线稳固的地定位在电路板上的目的。

然而，现有技术中通过螺钉，扣持结构或者粘性更大的胶水将定位件定位于电路板上，结构比较复杂且耗费人力，成本也相应增加。

因此，鉴于前述的缺陷，我们有必要对现有技术加以改良，以弥补其不足。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种能使软性排线有效定位于印刷电路板的软性排线组件。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：一种软性排线组件，其包括软性排线，印刷电路板及胶体，所述软性排线焊接于印刷电路板上，所述胶体粘覆于软性排线上并与印刷电路板结合在一起，所述印刷电路板上设置有若干收容孔，所述胶体的一部分渗入收容孔中而使软性排线进一步定位于印刷电路板。

与现有技术相比，本实用新型软性排线组件具有如下有益效果：通过在印刷电路板上设置有若干收容孔，胶水渗透到收容孔中，形成柱体，从而增加软性排线与印刷电路板的保持力，减小焊接受力。

【附图说明】

图1为本实用新型软性排线组件的立体组装图。

图2为本实用新型软性排线组件的立体分解图。

图3为图2的另一角度示意图。

【具体实施方式】

如图1至图3所示的软性排线组件100包括软性排线(FFC)1，印刷电路板(PCB)2及胶体3。所述软性排线1的一端焊接于印刷电路板2上，所述胶体3粘覆于软性排线1上将软性排线与印刷电路板2结合为一体并定位于印刷电路板2。

软性排线1包括若干平行排列的导体12及包覆于导体12的绝缘皮膜11，软性排线1一端的导体12露于绝缘皮膜11外并与印刷电路板2相焊接。绝缘皮膜11可通过上下表面压合的形式包覆于导体12，也可通过押出成型的方式包覆于导体12。

印刷电路板2设有若干对称排布的收容孔20，上述收容孔20位于软性排线1两侧，胶体3成型于印刷电路板2上时，胶体2的一部分可渗入收容孔20内形成有若干柱体30。

胶体3是将胶水注入成型模具而形成。胶体3粘覆于软性排线1与印刷电路板2的连接处，将软性排线1粘着于印刷电路板上。胶体3为扁平的长方形并完全粘覆于软性排线1的导体12露出部分并超出导体12露出部分。胶体3靠近后边缘部分厚度逐渐减薄，由此，胶体3不容易被剥落。胶体3后边缘形成有一弯钩31，可将部分软性排线1弯折并卡持于印刷电路板2上，减小焊接部的直接受力。成型胶体3时，胶水渗透到收容孔20中而形成的若干与收容孔20相互结合定位的柱体30将胶体3牢固的粘覆于印刷电路板2上，并且不易剥离，进一步将软性排线1定位于印刷电路板2上。

在本实施例软性排线组件100中，软性排线1为柔性扁平线缆(FFC)，在其它实施例中，也可以是柔性电路板(FPC)，或者微型同轴线缆(Micro Coaxial cable)。