[实用新型]静态法比表面及孔径分析仪的净化预处理装置有效
申请号: | 201120136943.9 | 申请日: | 2011-05-03 |
公开(公告)号: | CN202049080U | 公开(公告)日: | 2011-11-23 |
发明(设计)人: | 柳剑峰 | 申请(专利权)人: | 贝士德仪器科技(北京)有限公司 |
主分类号: | G01N1/34 | 分类号: | G01N1/34;G01N15/08 |
代理公司: | 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 | 代理人: | 郑立明;陈亮 |
地址: | 100193 北京市海淀区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 静态 比表面 孔径 分析 净化 预处理 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及净化预处理技术领域,尤其涉及一种静态法比表面及孔径分析仪的净化预处理装置。
背景技术
目前,在静态容量法比表面及孔径分析仪的测试过程中,在样品装入样品管之后且测试之前,需要对样品进行净化预处理,除去样品表面吸附的水、二氧化碳等气体杂质。
目前国内外同类仪器的预处理方式有两种:真空脱气和流动脱气。真空脱气是通过真空脱气设备对样品管内进行加热抽真空,使吸附在样品表面的气体杂质扩散出来而被抽走,该方式的优点是对于微孔中的杂质气体,在高真空下较容易扩散出来,处理效果比较好;缺点是对表面水分含量较大的材料,处理需要较长的时间。
流动脱气是通过流动脱气设备给样品管内连续通入流动的高纯气体并可伴随加热,使样品表面吸附的气体杂质被流动的高纯气体置换并带走,该方式的优点是对于表面水分含量较大的材料,处理效率高,缺点是对于微孔中的的气体杂质,难以处理的很彻底。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种静态法比表面及孔径分析仪的净化预处理装置,结合了真空脱气和流动脱气设备的两种功能,两种方式通过互补,提高了水和气体杂质的处理效率。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:
一种静态法比表面及孔径分析仪的净化预处理装置,所述预处理装置包括真空泵、气瓶、抽气阀门、进气阀门、真空表、样品管和加热包,其中:
所述真空泵和抽气阀门相连,所述气瓶和进气阀门相连;
所述抽气阀门和进气阀门并联连接到所述样品管,且所述样品管上还连接有真空表,所述样品管放置在加热包中。
所述真空泵和抽气阀门组成真空脱气设备,所述气瓶和进气阀门组成流动脱气设备。
所述预处理装置还包括:
终端控制设备,所述终端控制设备与所述真空脱气设备和流动脱气设备电连接。
由上述本实用新型提供的技术方案可以看出,所述预处理装置包括真空泵、气瓶、抽气阀门、进气阀门、真空表、样品管和加热包,其中所述真空泵和抽气阀门相连,所述气瓶和进气阀门相连;所述抽气阀门和进气阀门并联连接到所述样品管,且所述样品管上还连接有真空表,所述样品管放置在加热包中。该装置结合了真空脱气和流动脱气设备的两种功能,两种方式通过互补,提高了水和气体杂质的处理效率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域的普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他附图。
图1为本实用新型实施例提供的静态法比表面及孔径分析仪的净化预处理装置的结构示意图。
具体实施方式
下面结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型的保护范围。
下面将结合附图对本实用新型实施例作进一步地详细描述,如图1所示为本实用新型实施例提供的静态法比表面及孔径分析仪的净化预处理装置的结构示意图,所述装置包括真空泵1、气瓶2、抽气阀门3、进气阀门4、真空表5、样品管6和加热包7,其中:
所述真空泵1和抽气阀门3相连,所述气瓶2和进气阀门4相连,所述抽气阀门3和进气阀门4并联连接到所述样品管6,且所述样品管6上还连接有真空表5,所述样品管6放置在加热包7中。
上述真空泵1和抽气阀门3组成真空脱气设备,气瓶2和进气阀门4组成流动脱气设 备,通过该真空脱气设备和流动脱气设备的交替运行对样品管6内的样品8进行净化预处理装置。
另外,所述预处理装置还包括:
终端控制设备,所述终端控制设备与所述真空脱气设备和流动脱气设备电连接。
在具体实现过程中,上述净化预处理装置的工作过程为:首先通过真空脱气设备对样品管6进行加热抽真空,抽至高真空度并继续抽一定时间,使吸附在样品8表面及微孔中的气体杂质被抽走及向外扩散;然后通过流动脱气设备向样品管6内冲入高纯气体,使高纯气体对样品表面吸附的气体杂质进行置换并稀释杂质气体,然后再重复前一步抽真空,以此往复;上述处理过程可以由终端控制设备通过软件程序进行全自动控制。
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