[实用新型]一种焊接半导体器件的托盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种工具，它应用于半导体加工方面，具体地说是涉及一种焊接半导体器件的托盘。

背景技术

半导体器件是将多个、排列整齐的半导体晶块焊接在底板上制成的，在半导体焊接前，摆放好晶块的底板置于托盘上、在加热地盘上加热，在现有技术中，所用的托盘的结构是这样的：托盘本体是金属块制成的，在金属板的中间挖有凹陷部分，这样的托盘具有浪费原材料、热传递效率低的缺点，还具有使用是浪费能源的缺点。

实用新型内容

本实用新型的目就是针对上述缺点，提供一种制造时节省原材料、使用时节能、热传递效率高的焊接半导体器件的托盘。

本实用新型所采取的技术方案是这样的，一种焊接半导体器件的托盘，包括托盘本体，托盘本体是周围具有凸起部分、中间具有凹陷部分的结构，其特征是：所述的托盘本体是金属板制成的、周围的凸起部分是金属板弯折或压起而成，所述的托盘本体侧部还具有一个连接在一起的把体。

进一步的讲，所述托盘本体凹陷部分底部的厚度小于1毫米。

本实用新型的有益效果是：这样的焊接半导体器件的托盘具有制造时节省原材料、使用时节能、热传递效率高的优点。

附图说明

图1为本实用新型焊接半导体器件的托盘的结构示意图。

其中：1、托盘本体2、凸起部分3、凹陷部分4、把体

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

如图1所示，一种焊接半导体器件的托盘，包括托盘本体1，托盘本体1是周围具有凸起部分2、中间具有凹陷部分3的结构，其特征是：所述的托盘本体1是金属板制成的、周围的凸起部分2是金属板弯折或压起而成，所述的托盘本体1侧部还具有一个连接在一起的把体4。

所述的压起是指将金属板压制有凸起的过程。

进一步的讲，所述托盘本体凹陷部分3底部的厚度小于1毫米。

进一步的讲，所述托盘本体凹陷部分3底部的厚度小于0.5毫米。

由于弯折或压起只是在金属板上加工，具有工艺简单、节省材料、制造方便的优点。