[实用新型]薄膜电容式触摸传感器与PCB板的连接结构无效
| 申请号： | 201120137585.3 | 申请日： | 2011-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN202059693U | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 张李萍 | 申请（专利权）人： | 张李萍 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 杭州浙科专利事务所 33213 | 代理人： | 吴秉中 |
| 地址： | 311112 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 薄膜 电容 触摸 传感器 pcb 连接 结构 | ||
【权利要求书】：
1.薄膜电容式触摸传感器与PCB板的连接结构，包括PCB板和薄膜电容式触摸传感器，其特征在于所述的薄膜电容式触摸传感器与PCB板压接配合，薄膜电容式触摸传感器的上方自下而上依次设置弹性胶条和刚性紧固架，所述的刚性紧固架与PCB板配合连接。
2.根据权利要求1所述的薄膜电容式触摸传感器与PCB板的连接结构，其特征在于所述的刚性紧固架与弹性胶条压接配合，弹性胶条与薄膜电容式触摸传感器压接配合。
3.根据权利要求1所述的薄膜电容式触摸传感器与PCB板的连接结构，其特征在于所述的薄膜电容式触摸传感器上的接触点与PCB板上对应的焊盘接点压接配合。
4.根据权利要求1或2所述的薄膜电容式触摸传感器与PCB板的连接结构，其特征在于所述的刚性紧固架通过螺栓与PCB板螺接配合。
5.根据权利要求1或2所述的薄膜电容式触摸传感器与PCB板的连接结构，其特征在于所述的刚性紧固架采用PCB板材料制成，也可以用金属件或其他带刚性的材料制成。
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