[实用新型]一种用于铝基板的校正装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种校正装置，具体是一种用于铝基板的校正装置。

背景技术

功放产品采用铝材料进行散热，但在PCB板与铝材料进行烧结过程中，由于热膨胀系数不一样，其内在热应力相互作用导致整体变形，很容易因为基板的变形破坏了芯片焊盘与基板之间的平面共面性，使得芯片与基板之间的焊锡点内部因受力而出现裂纹甚至被拉开，焊点在基板变形中受到拉应力的同时还会受到剪切应力的作用，这种综合的焊点受力状态是一种最为危险的、最容易造成脱焊的应力状态，结果恶化了焊点的电性导通性能。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种能够对铝基板变形进行校正，使其保持良好平面共面性的校正装置。

本实用新型为解决技术问题主要通过以下技术方案实现：一种用于铝基板的校正装置，包括校正装置本体，所述校正装置本体的下端面向内凹陷形成至少一个校正腔体，校正装置本体的下端面还设置有螺丝孔。

所述校正腔体内设置有限位柱，限位柱的长度与校正腔体的高度相等。 

所述限位柱至少有三根。

所述校正装置本体由铝制成。 

本实用新型与现有技术相比具有以下优点和有益效果：（1）本实用新型通过一个腔体结构罩在PCB板上，由于腔体的平整性，通过螺丝孔的固定作用，可矫正整体变形的铝基板，保持铝基板良好的平面共面性，有效地杜绝因基板变形而引起的芯片焊点脱焊现象。

（2）本实用新型设置有至少三根限位柱，增加了受力点，可进一步校正铝基板。

（3）本实用新型罩在PCB板上，可起到一定的屏蔽作用，防止外界对内部电路信号的干扰。

附图说明

图1为本实用新型的剖面图；

图2为本实用新型的仰视图；

图3为本实用新型的使用状态图。

附图中所对应的附图标记为：1、校正装置本体，2、PCB板，3、铝基板，4、螺丝孔，5、限位柱。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型作进一步的详细说明，但本实用新型的实施方式不限于此。

实施例：

如图1、图2及图3所示，本实用新型包括校正装置本体1，校正装置本体1由铝制成，所述校正装置本体1的下端面向内凹陷形成至少一个校正腔体，校正装置本体1的下端面还设置有螺丝孔4。

校正腔体内设置有限位柱5，限位柱5的长度与校正腔体的高度相等，限位柱5至少有三根。

本实用新型的工作原理为：铝基板3与PCB板2烧结出现整体变形之后，将本实用新型罩在PCB板2上，对齐螺丝孔4，然后将螺丝钉穿过铝基板3和PCB板2上的螺孔，旋转螺丝钉对变形的铝基板3进行校正，通常铝基板3处于突起状态，限位柱5可起到进一步调节的作用，最终使铝基板3保持良好的平面共面性。 

如上所述，则能很好地实现本实用新型。