[实用新型]多路独立供气式PECVD供气沉积系统有效
申请号: | 201120138077.7 | 申请日: | 2011-05-04 |
公开(公告)号: | CN202116646U | 公开(公告)日: | 2012-01-18 |
发明(设计)人: | 石劲超 | 申请(专利权)人: | 百力达太阳能股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
代理公司: | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人: | 翁若莹 |
地址: | 314512 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 独立 供气 pecvd 沉积 系统 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种多路独立供气式PECVD供气沉积系统,属于太阳能电池生产制造技术领域。
背景技术
PECVD镀膜系统是太阳能电池片生产过程中的关键设备。PECVD技术原理是利用低温等离子体作能量源,样品置于低气压下辉光放电的阴极上,利用辉光放电(或另加发热体)使样品升温到预定的温度,然后通入适量的反应气体,气体经一系列化学反应和等离子体反应,在样品表面形成工艺所需要的固态薄膜,起到减反射和钝化太阳电池表面的作用。
目前有多种方式实现PECVD技术,其中微波间接法实现等离子沉积的板式PECVD系统在太阳电池制造领域被广泛使用,它将待加工的硅片装入石墨或碳-碳材料的载板中,一般在同一个载板上规则的排列6*11(也可以有其他的排列方式)个太阳能电池片,之后载板从上料台传输进入设备进料预热腔,预抽真空和预热后随即进入工艺反应腔,反应腔内呈近真空状态,载板匀速地通过带有气孔的沉积槽,反应气体从气孔输出,在微波下将其辉光放电形成等离子体,等离子和硅片表面反应淀积形成一层氮化硅薄膜。反应完成后样品硅片进入冷却出料腔,冷却后在出料台经回流装置送回下料台回收加工完成的样品硅片。
如图1所示,为硅片载板结构示意图,内嵌6*11个硅片承载框子结构12。如图2所示,为传统的供气沉积系统结构示意图,所述的供气沉积系统包括沉积槽1,沉积槽1上表面的中部设有一排氨气孔2,氨气孔2通过一支独立的特气管路10输出气体,沉积槽本体1上表面的两侧边缘处分别设有一排硅烷孔6,每排硅烷孔6通过一支独立的特气管路11输出气体。
由于载板从上向下匀速运动沉积氮化硅薄膜,上下同列的硅片沉积工艺,只有沉积时间先后不同,其他条件都相同,所以载板上下同列的硅片所镀膜性能一致性很好,而载板从左到右同行硅片由于受到左中右气孔堵塞、气流量的变化,温场的均匀性、以及微波功率衰减等的影响,经常导致载板左右同行硅片所镀膜的厚度以及折射率的一致性很差。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种能够使得位于载板左右同行硅片的镀膜厚度和折射率保持更好一致性的PECVD供气沉积系统。
为了达到上述目的,本实用新型提供了一种多路独立供气式PECVD供气沉积系统,包括沉积槽,沉积槽上表面的中部设有一排氨气孔,沉积槽上表面的上、下两侧边缘处各设有一排硅烷孔,其特征在于,左、中、右侧的氨气孔分别连接第一特气管路、第二特气管路和第三特气管路。
优选地,左、中、右侧的硅烷孔分别连接第四特气管路、第五特气管路和第六特气管路。
本实用新型的沉积槽中间的一排氨气孔和两侧的每排硅烷孔的气体输出分别由左中右三路独立的供气单元和相应流量计控制。供气方式更加灵活,可以根据工艺的需要单独调整硅片载板左中右三个区域反应气体的流量,可以单独调节,从而有效的解决工艺过程中沉积槽左中右气孔堵塞、气流量的变化,温场的均匀性、以及微波功率衰减等的影响所导致的载板左中右同行硅片所镀膜的厚度以及折射率一致性较差的问题。
附图说明
图1为硅片载板结构示意图;
图2为传统的供气沉积系统结构示意图;
图3为多路独立供气式PECVD供气沉积系统结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例来具体说明本实用新型。
实施例
如图3所示,为多路独立供气式PECVD供气沉积系统结构示意图,所述的多路独立供气式PECVD供气沉积系统,包括沉积槽1,沉积槽1上表面的中部设有一排氨气孔2,沉积槽1上表面的上、下两侧边缘处各设有一排硅烷孔6,该供气沉积系统将沉积槽1上表面的氨气孔2和硅烷孔6供气设计做成左中右三路独立的供气单元,左、中、右侧的氨气孔2分别连接第一特气管路3、第二特气管路4和第三特气管路5。左、中、右侧的硅烷孔6分别连接第四特气管路7、第五特气管路8和第六特气管路9。
一般PECVD系统工艺腔内可设置4到8个沉积单元,将每个沉积单元都设计成本实用新型所述的供气沉积系统,第一特气管路3、第二特气管路4、第三特气管路5、第四特气管路7、第五特气管路8和第六特气管路9各自独立,通过终端计算机单独控制流量。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的