[实用新型]一种RDC断屑刀

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB印刷电路钻孔机专用刀具技术领域，具体的涉及一种RDC断屑刀。

背景技术

在PCB电路的生产中，PCB电路板在使用大钻头钻孔时缠屑严重，带来很多生产上的不便，为了克服这一缺陷，需要一种排屑好且散热快的RDC断屑钻头。

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决现有技术中存在的问题，提供一种改善了常见的沟尾缠屑现象的RDC断屑刀。

本实用新型通过以下技术方案得以实现：

一种RDC断屑刀，包括刀柄，刀柄左端固定有刀头，刀头上设有螺旋内槽；刀头顶端的上下两侧各开有一断屑槽。

刀柄的直径为3.175mm。

断屑槽为凹槽；断屑槽的长度范围为2.0mm～2.5mm；同时，断屑槽左右侧的槽底深度相同且对称。

螺旋内槽为凹槽，同时螺旋内槽的螺纹角为30°。

刀头的边刀宽为0.28mm；同时，刀头的边刀的主刀面角为10°，刀头的边刀的次刀面角为30°；另外，刀头的直径为4.1mm；刀头长度为12mm；刀头顶端的心厚为0.45mm。

刀头的钻尖角的角度为165°；刀头的顶端至刀柄末端的长度为38.1mm。

本实用新型有益之处在于：

本实用新型的RDC断屑刀得主刀面采用重叠设计，且在刀头主刀面处各开一个断屑槽，这样，大尺寸钻头在高速度、高进给的条件下，可以做到先断屑后排屑，避免了长屑缠刀现象，使排屑顺畅，这样不但能增加了刀具的使用寿命，且有效地改善了常见的沟尾缠屑现象。

附图说明

下面将结合实施例和附图对本实用新型作进一步的详细描述：

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为图1的正视图；

图3为本实用新型的刀头的边刀示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1～图3所示的一种RDC钻头，包括刀柄1，刀柄1左端固定有刀头2，刀头2上设有螺旋内槽4；刀头2顶端的上下两侧各开有一断屑槽3。

断屑槽3为凹槽；断屑槽3的长度范围为2.0mm～2.5mm；断屑槽3左右侧的槽底深度相同且对称。

螺旋内槽4为凹槽，螺旋内槽4的螺纹角A3为30°，在实际应用中可以有-2°～+2°的偏差。

刀头2的边刀宽为0.28mm，其实际应用中的公差范围为-0.08mm～+0.08mm；刀头2的边刀的主刀面角A1为12°；刀头2的边刀的次刀面角A2为30°。

刀柄1的直径为3.175mm，其实际应用中的公差范围为-0.001mm～-0.008mm。

刀头2的直径为4.1mm，其实际应用中的公差范围为-0.01mm～+0.01mm。

刀头2顶端的心厚R1为0.45mm，其实际应用中的公差范围为-0.08mm～+0.08mm。

刀头2的长度为12mm，其实际应用中的公差范围为0～+0.08mm。

刀头2的钻尖角的角度A4为165°，实际应用中可以有±2°的偏差。

刀头2的顶端至刀柄1末端的长度为38.1mm，其实际应用中的公差范围为-0.1mm～+0.2mm。

在应用当中，经过实测，本实用新型的钻头的寿命相比现有技术增加30％。