[实用新型]高分子聚合物的电子装置外壳结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子类，特别涉及一种高分子聚合物的电子装置外壳结构，尤指一种运用复数可挠性线材所交织成的片材结合一结合剂层，并通过热冲压固化成一预定型体的壳体，呈现出与众不同的外壳，使其极具高度质感的高分子聚合物的电子装置外壳结构。

背景技术

计算机、电子及通讯(3C)产品已为现代人所广泛应用，而为了降低生产成本，市面上所见的3C产品外壳大多是以射出方式成型，而为了能让外壳量化因此外壳的材料均为塑料材质做为主要结构，为了能让外壳呈现出不同的视觉效果，则会运用一些电镀、蚀刻等方式，让外壳有金属的质感，但使用一段时间后，外部的电镀层剥落后则会透出原本的塑料材，不仅如此，利用塑料制成的外壳其结构的强度较差，易因外力撞击而断裂。

因此，目前则利用复合材料来制作外壳以改善塑料材料的缺点，运用复合材料具有质轻且成型后结构强度较佳的特性，因此逐渐被广泛应用于小型电子产品的外壳，如笔记型计算机、行动电话或PDA等产品，以取代低强度的塑料外壳或作为塑料外壳的补强结构。

上述的材料在整体的质感上仅能运用电镀或蚀刻等方式做外观的样式设计，当直接掌握于手上时，其整体的塑料杆则无所遁形。上述存在的问题需要进一步加以改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高分子聚合物的电子装置外壳结构，运用各个可挠性线材以交织方式所制成的片材，能让运用在电子产品上的壳体呈现出非塑料材质所能营造出的高质感。

本实用新型具体包括：

一片材，由复数可挠性线材相互交织而成；

一结合剂层，结合于片材上缘，并通过热冲压固化成一预定型体的壳体。当片材与结合剂层于热冲压时结合真空状态以达到该预定型体

 本实用新型的优点在于：藉由热冲压达到改变壳体厚度，运用各个可挠性线材以交织方式所制成的片材，更能让运用在电子产品上的壳体呈现出高质感且不同于一般单一片材的进步性。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例的立体示意图。

图2为本实用新型较佳实施例的剖面示意图。

图3为本实用新型较佳实施例的交织状态示意图。

图4为本实用新型运用于行动电话的成形示意图。

图5为本实用新型另一较佳实施例的交织状态示意图。

图6为本实用新型运用于笔记型计算机的成形示意图。

具体实施方式

如附图1及附图2所示，为本实用新型较佳实施例的立体示意图及剖面示意图，由图中可清楚看出本实用新型，其主要由复数可挠性线材102（如：金属线材、不织布或碳纤维）相互交织成一片材10，且该片材10上缘结合一结合剂层2，并通过热冲压固化成一预定型体的壳体，而片材10与结合剂层2于热冲压时结合真空状态以达到该预定型体。

藉由上述的结构、组成设计，兹就本实用新型的使用作动情形说明如下，如附图3及附图4所示，为本实用新型较佳实施例的交织状态示意图及运用于行动电话的成形示意图，由图中可清楚看出，片材10主要由复数可挠性线材102相互交织成，而可挠性线材102以金属线材为例，当利用金属线材交织完成的片材10整体能呈现出具高质量的金属质感，而后再将结合剂层2与片材10相结合，而后运用热冲压固化成一预定型体的壳体1，完成型体的壳体1则能运用在笔记型计算机上，使笔记型计算机不再只是一般的塑料壳或直接利用金属材质的板材直接制成外壳，如此一来能呈现出另一种具高质感的壳体设计。

如附图5及附图6所示，为本实用新型另一较佳实施例的交织状态示意图及运用于笔记型计算机的成形示意图，由图中可清楚看出，片材10a主要由复数可挠性线材102a相互交织成，而可挠性线材102a以不织布为例，当利用不织布交织完成的片材10a整体能呈现出一般塑料或金属材质无法呈现出的布料材质，而后再将结合剂层2a结合于片材10a上缘，而后运用热冲压固化成一预定型体的壳体1a，完成型体的壳体1a则能运用在笔记型计算机上，使笔记型计算机不再只是一般的塑料壳或金属材质的板材，而是取而代的的布料材质，如此一来能呈现出另一种具不同质感的壳体设计。