[实用新型]一种丝网印刷机空气分流结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种分流结构，特别是涉及一种丝网印刷机空气分流结构。

背景技术

厚膜电阻是指采用厚膜工艺印刷而成的电阻，一般由基片、导体层、电阻区域、保护层以及标识层构成，所述导体层又包括底部（C1层），侧边（C3、C4层）以及微波功能层（C2层），其中侧边导体层的生产时间长，人工成本高，为了解决这个问题，有一种替代工艺，即通过在基片上用激光设备打通孔，然后在基片表面孔边印上导体浆料层，通过真空抽吸的方式将基片表面的浆料吸入孔内，形成电路，取代C3和C4层，这种方法可以提高效率10倍以上，但是，这种方法在实际生产时却发现有一个严重的缺陷，由于丝网印刷机的抽气孔位于基片正下方并且孔径明显小于基片的面积，所以吸入孔内的浆料长度和数量是不一致的，这会导致以下几个问题：1，开路；2，由于联接宽度不够而造成产品质量的可靠性问题，造成产品的寿命成倍的缩短。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种结构简单，空气分流效果好的丝网印刷机空气分流结构。

为达到上述目的，本实用新型提供一种丝网印刷机空气分流结构，用于使丝网印刷机抽气孔吸入的空气均匀通过基片孔，包括主分流层和次分流层，所述主分流层包括主分流面和主扣合边；所述主扣合边垂直设于所述主分流面的边缘；所述次分流层包括次分流面和次扣合边；所述次扣合边垂直设于所述次分流面的边缘；所述主分流层与所述次分流层形成完全包裹式扣合。

所述主分流面包括设于中心部分的分流板和均匀分布于所述分流板周边的主分流孔。

所述次分流面上均匀分布有与所述主分流孔规格相同的次分流孔。

所述基片孔、所述主分流孔以及所述次分流孔同轴设置。

所述分流板正对所述丝网印刷机抽气孔，且面积略小于所述丝网印刷机抽气孔的面积。

采用本技术方案的有益效果是：由于所述主分流层和所述次分流层的分流孔都极小，因此能够减少局部位置气流过大，先通过主分流层进行住分流，再通过次分流层进行一次气流的平均分布，从而达到均匀分布气流的目的，从而使基片孔边表面的导体浆料被均匀的吸入基片孔内。

附图说明

图1是本实用新型主分流层正视图；

图2是本实用新型主分流层俯视图；

图3是本实用新型次分流层正视图；

图4是本实用新型次分流层俯视图；

图5是本实用新型主分流面和次分流面的局部放大示意图；

图6是本实用新型结构示意图。

其中，1.主分流层  11.主分流面  111.主分流孔  112.分流板  12.主扣合边  2.次分流层  21.次分流面  211.次分流孔  3.基片  31.基片孔  4.夹具  5.丝网印刷机底座  51.丝网印刷机抽气孔。  

具体实施方式

下面结合附图详细说明本实用新型的实施例。

参见图1、图2和图3，如其中的图例所示，一种丝网印刷机空气分流结构，用于使丝网印刷机抽气孔51吸入的空气均匀通过基片孔31，包括一个主分流层1和一个次分流层2，所述主分流层1包括一个主分流面11和四条主扣合边12；所述主扣合边12垂直设于所述主分流面11的边缘；所述次分流层2包括一个次分流面21和四条次扣合边22；所述次扣合边22垂直设于所述次分流面21的边缘；所述主分流层1与所述次分流层2形成完全包裹式扣合。

所述主分流面11包括设于中心部分的一块分流板112和均匀分布于所述分流板112周边的主分流孔111。

所述次分流面21上均匀分布有与所述主分流孔111规格相同的次分流孔211。

所述基片孔31、所述主分流孔111以及所述次分流孔211同轴设置。

所述分流板112正对所述丝网印刷机抽气孔51，且面积略小于所述丝网印刷机抽气孔的面积。

下面介绍本实用新型的工作原理。