[实用新型]一种LED支架及具有该支架的LED有效

专利信息
申请号: 201120140141.5 申请日: 2011-05-05
公开(公告)号: CN202034413U 公开(公告)日: 2011-11-09
发明(设计)人: 孙平如;邢其彬;侯利 申请(专利权)人: 深圳市聚飞光电股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62
代理公司: 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 代理人: 薛祥辉
地址: 518109 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 支架 具有
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及LED(发光二极管),尤其是一种LED支架和具有该支架的LED。

背景技术

随着半导体照明技术的发展,LED作为背光源已广泛应用于平板电脑、笔记本电脑、液晶显示器、大尺寸液晶电视及室内外照明等领域中。

图1示出了现有技术中一种LED支架,包括载体1和腔体2,腔体2是由载体1的上表面向下凹陷而成的方形腔体,其底面面积小于开口面积。腔体2的底部设置有三个相互独立的金属区,分别是位于腔体2底部的中间部分的固晶区31和位于固晶区31两侧的第二金属区32和第三金属区33。固晶时,LED芯片固定在固晶区31,其两引脚通过焊接引线的方式分别与第二金属区32和第三金属区33电连接。如果该LED中还设置有与LED芯片反向并联的保护二极管,则保护二极管可固定在第三金属区33中,保护二极管采用单电极形式,其底部电极通过银胶与第三金属区33电连接,其顶部电极通过引线与第二金属区32电连接。由于连接引线长,极易断开,致使保护二极管失效。

图2和图3分别示出了图1结构的a-a′和b-b′向剖面示意图。LED支架还包括位于腔体2的底部下方的热沉5和两引脚41、42。引脚41和42分布在热沉5的两侧,且分别通过隔离块61和62与热沉5间隔,由于块状结构的热沉5和两引脚41、42一般采用厚度在0.25~0.3mm的铜材合金材料,提高了支架生产成本。

另外,该LED支架封装好LED后需要进行分光测试。分光测试时,如果探针与引脚41、42的侧面部分接触进行分光,由于引脚41、42的侧面的高度一般不超过0.3mm,面积较小,容易发生接触不良现象;而且该结构LED中间的隔离块61和62在受外力情况下极易断裂,导致LED损坏。

发明内容

本实用新型要解决的主要技术问题是,提供一种LED支架和具有该支架的LED,能够降低支架的生产成本。

为解决上述技术问题,本实用新型提供一种LED支架,包括两个引脚和具有腔体的载体,其所述腔体底部设有两个金属区,每个引脚均包括依次相连的金属区连接部、倾斜部、焊接部和分光测试部,所述金属区连接部铺设在一个金属区下方且水平延伸至所述腔体底部与该金属区相应的一端,所述倾斜部自所述腔体底部的一端穿过所述载体倾斜延伸后露出所述载体的背面,所述焊接部沿所述载体的背面向所述载体相应的端面水平延伸后弯折形成贴附在该端面的分光测试部。

一种实施方式中,所述金属区连接部铺设在一个所述金属区下方且与该金属区一体成型。

一种实施方式中,所述金属区包括相互独立、且分别位于所述腔体底部两端的固晶区和焊线区,所述固晶区的面积大于所述焊线区的面积且大于所述腔体底面面积的一半。

一种实施方式中,所述倾斜部与所述金属区连接部形成100°~160°的夹角。

一种实施方式中,所述焊接部至少部分凸出所述载体的背面,且凸出高度为0.03~0.15mm。

一种实施方式中,所述焊接部的长度为0.3~2.0mm。

一种实施方式中,所述分光测试部的高度大于或等于0.4mm。

一种实施方式中,所述分光测试部包括两个相互独立的分光测试区,所述两个分光测试区均与所述焊接部相连接。

本实用新型还保护了一种LED,包括LED支架和LED芯片,所述LED支架包括两引脚和具有腔体的载体,所述腔体的底部设置有两个金属区,分别为固晶区和焊线区,所述LED芯片固定在所述固晶区上;每个引脚均包括依次相连的金属区连接部、倾斜部、焊接部和分光测试部,所述金属区连接部铺设在一个金属区下方且水平延伸至所述腔体底部与该金属区相应的一端,所述倾斜部自所述腔体底部的一端穿过所述载体倾斜延伸后露出所述载体的背面,所述焊接部沿所述载体的背面向所述载体相应的端面水平延伸后弯折形成贴附在该端面的分光测试部。

一种实施方式中,还包括与所述LED芯片反向并联的保护二极管,所述保护二极管固定在所述焊线区,所述固晶区和焊线区相互独立、且分别位于所述腔体底部的两端;所述固晶区的面积大于所述焊线区且大于所述腔体底部面积的一半。

本实用新型的有益效果是:LED支架中的引脚包括依次相连的金属区连接部、倾斜部、焊接部和分光测试部,该引脚按照一定的方式在载体上弯折设置,不仅实现了基本的电极引出功能,而且采用了薄片状(比如0.15mm)的铜材合金或者其它导电导热的材料,与现有技术中块状结构的引脚相比,显著降低了了支架的生产成本。

附图说明

图1为现有技术中的一种LED支架的外观示意图;

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