[实用新型]触控式手机键盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及手机键盘，特别是触控式手机键盘。 

背景技术

目前市场上的手机大多使用键盘作为其主要的输入设备，其中较常见的是触控式键盘。此种键盘的结构大多都是多件式结构，即将面板、按键、线路板、电路板按照一定设计组装在一起。但是采用这种结构的触控式键盘，由于结构复杂，设计时需要配合多件式结构的调整进行测试与组装，因而成本较高；而且在设计多件式结构键盘的时候，由于组装机构需要很大的空间，迫使手机要有一定的厚度，使得产品达不到人们对轻、薄的需求。 

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是，克服上述现有技术中的缺陷，提供一种在不降低触控按键的使用性能和不影响触控感应功能的前提下，不需要多件式组装与测试，从而简化了结构，降低了成本的触控式手机键盘。 

为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案为： 

触控式手机键盘，包括壳体，触控感应键盘，其特征在于：触控感应键盘包括塑料薄膜和油墨层；塑料薄膜有内面和外面，其内面相对接近手机机体；油墨层位于塑料薄膜的内面，包括：印刷在塑料薄膜内面上的手机按键图案，印刷在手机按键图案上的触控感应单元及其导电油墨线路，印刷在触控感应单元及其导电油墨线路上的保护油墨；所述壳体为一层塑胶，其避位包覆在触控感应键盘的外表面。作为该技术方案的一种优选，在触控感应键盘的边缘处还有键盘导线，键盘导线为触控感应键盘的塑料薄膜和油墨层的延伸；所述导电油墨线路的末端集中在键盘导线上。

采用上述技术方案，本实用新型相对于现有技术达到了如下有益效果： 

a.       将触控感应线路以层结构的形式嵌入到键盘的结构内，一方面保证了按键在触控下有很高的灵敏度；另一方面，键盘的整体为密闭式结构，只需按照设计的要求排布键位及线路，不需要多件式组装与测试；同时还减小了键盘的厚度，使得产品轻而且薄；

b.       将触控感应键盘与壳体一体化设计，提升了键盘整体的强度，提高了键盘的使用寿命，并且可以依据需求增加美感设计。

附图说明

图1是本实用新型触控式键盘的实施方式的结构示意图； 

图2是图1所示实施方式的触控感应键盘的层结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图与实施方式对本实用新型做进一步的说明。 

图1显示的是本实用新型触控式键盘的实施方式的结构示意图。如图所示，本实施方式的手机键盘包括壳体1与触控感应键盘2；所述壳体1为一层塑胶层，其避位包覆在触控感应键盘2上，触控感应键盘2上有手机按键图案。 

图2显示的是本实施方式的触控感应键盘的层结构示意图。如图所示的触控感应键盘2包括塑料薄膜4及油墨层，塑胶薄膜4有内面和外面，其内面相对于其外面更接近手机机体；油墨层位于塑料薄膜4的内面，包括：印刷在塑料薄膜4内面的手机按键图案5，印刷在手机按键图案5上的触控感应单元及其导电油墨线路6，印刷在触控感应单元及其导电油墨线路6上的保护油墨7；在触控感应键盘2的边缘处还延伸有触控感应键盘2的塑料薄膜4和油墨层，所述延伸形成了键盘导线3，键盘导线3延伸至壳体1之外；所述手机按键图案5为数字键和/或功能键，在触控感应键盘2上形成壳体1的时候，避开有手机按键图案5的部分，避位包覆上塑胶层。 

优选塑料薄膜为聚碳酸酯塑料薄膜。 

制造本实施方式的触控感应键盘，可以按照如下的步骤： 

A.     形成触控感应键盘：在聚碳酸酯塑料薄膜的内面印刷手机键盘图案，形成第一层油墨层；在第一层油墨层的基础上印刷触控感应单元，形成第二层油墨层；在第二层油墨层的基础上印刷保护油墨层，形成第三层油墨层；

需要保证第二层油墨层上的触控感应单元与第一层油墨层上的手机键盘图案上下对应；

B.     将触控感应键盘进行热压或模切成型塑形，将其外形调整到设计好的形状，成型后形成键盘导线；

C.     将处理完的触控感应键盘放进经过避位设计的塑模行腔中进行模内射出以形成外壳。

模内射出过程中，需要保持键盘导线是双层折叠结构，所述双层折叠结构为：将键盘导线向触摸感应键盘的油墨层的方向折叠一次，随后再将键盘导线向键盘导线的塑料薄膜层的方向折叠一次形成双层折叠结构。 

将键盘导线设为双层折叠结构可以便于键盘导线的后期组配，还可以确保键盘导线的导电油墨线路在接受组配的一侧。 

上面结合附图与实施方式对本实用新型做了详尽的说明。但本实用新型并不限于此，任何本技术领域的技术人员在所具备的知识范围内，在不违背本实用新宗旨的前提下，可以做出各种变形与修改。