[实用新型]LED光源模块封装用凸杯底座结构有效
| 申请号： | 201120141981.3 | 申请日： | 2011-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN202150484U | 公开（公告）日： | 2012-02-22 |
| 发明（设计）人： | 何文铭 | 申请（专利权）人： | 福建省万邦光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 351100 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 光源 模块 封装 用凸杯 底座 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED光源模块封装用凸杯底座结构，所述底座上表面设有若干用于安装LED芯片的反光杯，其特征在于：所述反光杯由一环状凸起围成，该反光杯的侧壁还设有一开口，所述底座上还凹设有一线路板槽，该线路板槽分别延伸至反光杯侧壁的开口内，线路板槽下方还设有一通孔。
2.根据权利要求1所述的LED光源模块封装用凸杯底座结构，其特征在于：所述线路板槽的底部低于反光杯的底部。
3.根据权利要求1所述的LED光源模块封装用凸杯底座结构，其特征在于：所述底座的上表面设有一电镀的反光层。
4.根据权利要求1所述的LED光源模块封装用凸杯底座结构，其特征在于：所述底座和反光杯均为圆形。
5.根据权利要求1所述的LED光源模块封装用凸杯底座结构，其特征在于：所述反光杯为6个，所述线路板槽呈“王”字型。
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