[实用新型]环保型电子元件用镀锡铜包钢线

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子元件线材，具体涉及一种环保型电子元件用镀锡铜包钢线。

背景技术

随着信息产业的飞速发展,对电子元件用镀锡铜包钢线用量逐步加大，目前镀锡铜包钢线为改善可焊性普遍采用含铅锡镀层但达不到环保要求造成污染，采用纯锡镀层会产生晶须引起电子元件短路。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种结构合理，既环保又具有良好的焊接性能的环保型电子元件用镀锡铜包钢线。

本实用新型的技术解决方案是：

一种环保型电子元件用镀锡铜包钢线，包括钢丝，其特征是：钢丝外包铜层，铜层外包有锡铋合金镀层，锡铋合金镀层的厚度为10~15μm，镀锡铜包钢线的横截面呈圆形。

本实用新型结构合理，采用了锡、铋金属镀层，有效解决了环境污染和晶须产生引起的短路，又达到了含铅镀层相同的焊接性能。

附图说明：

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

图1是本实用新型一个实施例的结构示图。

具体实施方式：

一种环保型电子元件用镀锡铜包钢线，包括钢丝1，钢丝1外包有铜层2，铜层2外包有锡铋合金镀层，锡铋合金镀层的厚度为10~15μm，镀锡铜包钢线的横截面呈圆形。