[实用新型]LED球泡灯外壳无效
申请号: | 201120143078.0 | 申请日: | 2011-04-29 |
公开(公告)号: | CN202032474U | 公开(公告)日: | 2011-11-09 |
发明(设计)人: | 施汉林 | 申请(专利权)人: | 慈溪市华晨电子有限公司 |
主分类号: | F21V15/02 | 分类号: | F21V15/02;F21V29/00;F21Y101/02 |
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地址: | 315303 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 球泡灯 外壳 | ||
(一)技术领域
本实用新型涉及一种LED球泡灯外壳。
(二)背景技术
LED球泡灯外壳内用来放置芯片,即LED芯片及控制电路,在外壳的一端设置螺纹灯头用来连接在灯座上的,外壳另一端开口,在外壳的开口端用来连接球泡,即球泡的边沿通过胶水粘贴在外壳的开口端的端面上。在开口端端面涂上胶水后,粘贴球泡时发现,部分胶水会进入到开口端里面,影响位于里面的LED芯片及控制电路。
(三)发明内容
为了克服现有技术的上述不足,本实用新型提供一种连接球泡时胶水不会进入壳体内部的LED球泡灯外壳。
本实用新型解决其技术问题的技术方案是:
一种LED球泡灯外壳,包括用于安装芯片的壳体,壳体的一端设置灯头,另一端为用于安装球泡的开口端,开口端端面的外边沿为凸沿,所述的开口端端面上设有一用于容置球泡边沿的凹槽。
作为优选,凹槽位于凸沿内侧,所述凹槽的内侧边沿高出于开口端端面。
作为优选,壳体的外表面设有凸棱状散热片,所述的散热片纵向且均匀分布在壳体的外表面上。
作为优选,壳体的外表面设置一平面窗口。
在开口端的端面上设置一凹槽,在安装球泡时,将胶水事先涂抹在凹槽内然后安装上球泡,球泡的边沿嵌入在凹槽内,由于凹槽的设置,胶水不会进入到开口端内部影响电路板和发光芯片,保证了发光芯片的安全性。凹槽的内侧边沿高于开口端平面,能完全避免胶水溢出。壳体外表面的散热片能提高散热效率,平面窗口上可以用来粘贴标签或打印上标志等。
本实用新型的有益效果在于:本实用新型在壳体开口端的端面上设置一专门容置球泡边沿的凹槽,则安装球泡时,胶水不会溢出影响发光芯片,从而保证了LED灯的可靠性。
(四)附图说明
图1是本实用新型的立体结构示意图;
图2是图1的俯视结构示意图;
图3是图1的主视结构示意图。
(五)具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。
如图1、2、3所示,一种LED球泡灯外壳,壳体为铝塑复合材料或者全塑材料,包括用于安装芯片和控制电路的壳体,壳体的一端设置灯头4,灯头4为螺纹灯头,另一端为用于安装球泡的开口端7,开口端端面的外边沿为凸沿5,开口端端面上设有一用于容置球泡边沿的凹槽1,凹槽1位于凸沿5内侧,且凹槽的内侧边沿6高出于开口端端面。壳体的外表面设有凸棱状散热片2,散热片2纵向且均匀分布在壳体的外表面上。壳体的外表面设置一可以用来粘贴标签或打印上标志的平面窗口3。
在开口端7的端面上设置一凹槽1,在安装球泡时,将胶水事先涂抹在凹槽1内然后安装上球泡,球泡的边沿嵌入在凹槽1内,由于凹槽的设置,胶水不会进入到开口端内部影响电路板和发光芯片,保证了发光芯片的安全性。
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