[实用新型]一种工控电脑机箱的主板散热结构无效
申请号: | 201120144161.X | 申请日: | 2011-05-09 |
公开(公告)号: | CN202058083U | 公开(公告)日: | 2011-11-30 |
发明(设计)人: | 周济;张淮河 | 申请(专利权)人: | 上海华北科技有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 | 代理人: | 李明洁 |
地址: | 200233 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电脑 机箱 主板 散热 结构 | ||
1.一种工控电脑机箱的主板散热结构,其特征在于:
工控电脑机箱的箱体上覆盖活动的水平箱盖(2),
水平配置的主板(3)固定在箱体底部壳壁(1)上,
主板(3)上覆盖散热板(4),散热板(4)为实心的金属平板,上表面均匀开设多道平行的散热槽(4-1),散热槽(4-1)的开设方向垂直于散热板(4)的长度方向,
散热板(4)的两端向下折弯,折弯边位于主板(3)外侧,散热板(4)端部固定在箱体底部壳壁(1)上,散热板(4)中部为水平段,水平段紧贴主板上的CPU和南北桥芯片,散热板(4)水平段宽度大于等于主板(3)宽度,
箱盖(2)位于散热板(4)上方,抵压在散热板(4)水平段上。
2.根据权利要求1所述的工控电脑机箱的主板散热结构,其特征在于:箱体底部壳壁(1)向上突起两道凸台(1-1),散热板(4)两端内侧紧贴凸台(1-1),两者之间螺栓固定。
3.根据权利要求1所述的工控电脑机箱的主板散热结构,其特征在于:所述散热板(4)为铝制散热板。
4.根据权利要求1所述的工控电脑机箱的主板散热结构,其特征在于:所述散热板(4)的厚度为2~5mm,散热表面积为20000~25000mm2。
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