[实用新型]取放头结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及取放头结构，尤指一种适用于晶粒挑捡设备的取放头。

背景技术

现有技术领域中，所有机器或设备只要涉及对工作件的移动、及定位等动作时，皆需要取放装置(pick and place)。特别是半导体、封装测试、机密机械等需高精密度的产业。

参考图1与图2，为现有取放头结构的分解图与剖视图。现有取放头结构主要包括一上半体91、一下半体92、二释放机构93。上半体91具有一第一结合面911结合于下半体92的一第二结合面921。在下半体92的第二结合面921相反的另一面突伸有一吸嘴部94。

上半体91还设有二穿孔914、一进气口912及二气道913，其中进气口912连通二气道913，二气道913皆开口于第一结合面911。

下半体92设有二螺孔924、一抽真空口922及二容置槽923，其中二螺孔924与二容置槽923分别对应于上半体91的二穿孔914与二气道913，抽真空口922与吸嘴部94的吸口941连通。

每一释放机构93包括一推杆931、一密封圈934及一弹簧935，其中推杆931的第一端932呈一哑铃状结构，第二端936则为直杆状，密封圈934即套设在哑铃状第一端932的缺槽933中。弹簧935套设在第二端936。

当组装完成时，用二螺栓95穿过上半体91的二穿孔914并锁入下半体92的二螺孔924使二体91，92相互固定，释放机构93则对应收容在容置槽923，且第一端932直接面对气道913，第二端936伸出下半体92，二第二端936分别位于吸嘴部94两旁。弹簧935抵顶于推杆931的第一端932与下半体92之间，其施力使推杆931倾向往上(即朝上半体91)移动。

欲取一工作件例如一晶粒时，以一真空源连接至抽真空口922，则因压力差原理使晶粒被吸附在吸嘴部94。欲释放晶粒时，气体从进气口912沿二气道913流入而冲击于二释放机构93，气体施力抵抗弹簧力而推动推杆931下移，晶粒因此被推杆931下推至置晶位置。

上述现有取放头设计的缺点如下：以推杆物理性撞击晶粒较易因推杆力量控制不当导致晶粒受损；需进行锁附结合的二半体在通气体时在结合面处有漏气的可能，且运作一段时间后会有推杆变形、密封圈磨损、弹簧老化等问题。此外，明显地，因使用零件数繁多，组装步骤也跟着耗时耗力。

由此可知，如何得到一种安全、简易、又可节省成本的取放装置，实在是产业上的一种迫切需要。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种取放头结构，以便能避免漏气问题、减少使用零件、便于生产。

为达成上述目的，本实用新型的取放头结构包括一体成型的一本体及一吸嘴部，该吸嘴部界定有一吸口，该本体内部设有多个气道且于外表面设有一进气口、多个喷气口与一抽真空口，该抽真空口连通该吸口，该多个气道连通该进气口与对应的喷气口，该吸嘴部的该吸口较该多个喷气口向外延伸。

所述的取放头结构，其中，该多个气道数量为二。

所述的取放头结构，其中，该本体包括有多个凸柱，该多个气道对应延伸于该多个凸柱，且该多个喷气口对应设于该多个凸柱末端。

所述的取放头结构，其中，还包括多个套环，对应松配合于该多个凸柱。

所述的取放头结构，其中，还包括多个模块套管，且该本体包括多个凹陷，该多个喷气口对应开设于该多个凹陷的壁面，该多个模块套管对应嵌设在该多个凹陷中。

本实用新型的有益效果是，通过上述结构设计，一体成型的本体使得推晶用气体不会有漏气现象，确保置晶的成功，且因不存在以推杆直接推压晶粒的情形，也就不会有晶粒或推杆刮伤的不良结果。此外，本实用新型的取放头结构简单、也无复杂零件组装的需求，因此节省零件成本、制造人力、工时等，而少用零件对装置整体可靠度必然为正面帮助。

上述本体可包括多个凸柱，其中多个气道对应延伸于多个凸柱，且多个喷气口对应设于凸柱末端。通过此种具凸柱的本体设计，可额外取用多个套环来对应配合于多个凸柱，如此可以通过调整套环位置来改变气体实际喷出面与晶粒的间距，通过此因应需求改变晶粒实际受气体吹拂的力量，具有适应不同条件场合的优点。

或者，上述本体可包括有多个凹陷，其中多个喷气口对应开设于多个凹陷的壁面，可额外利用多个模块套管对应嵌设在多个凹陷中，同样具有如上述适应不同条件场合的优点。

附图说明

图1为现有取放头结构分解图；

图2为现有取放头结构剖视图；

图3为本实用新型第一较佳实施例的挑检机部分立体图；