[实用新型]高温铝合金基稀土厚膜电路电热元件有效
| 申请号： | 201120145050.0 | 申请日： | 2011-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN202085325U | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 陈小蕾 | 申请（专利权）人： | 陈小蕾 |
| 主分类号： | H05B3/12 | 分类号： | H05B3/12;H05B3/10;H01B1/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高温 铝合金 稀土 电路 电热 元件 | ||
【权利要求书】：
1.一种高温铝合金基稀土厚膜电路电热元件，其特征在于，它包括铝合金基板及其上设置的介质层和弯曲盘绕的稀土厚膜电路，稀土厚膜电路的两端设置有导体。
2.根据权利要求1所述的高温铝合金基稀土厚膜电路电热元件，其特征在于，所述介质层设置在铝合金基板表面，稀土厚膜电路是稀土电阻浆料、稀土电极浆料以厚膜电路形式制备在介质层上。
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