[实用新型]一种数字光纤直放站接入端变频模块

说明书

技术领域

本实用新型属于移动通信领域，尤其涉及一种数字光纤直放站接入端变频模块。

背景技术

当前，传输误码率低、传输带宽大、高速率、大容量的通信系统已成为发展的趋势，在宽带码分多址(Wideband Code Division Multiple Access，WCDMA)通信系统中，数字光纤直放站作为新型的网络优化设备，既可以适应主设备厂家分布式基站的需要，又能够完全脱离基站厂家，灵活配置，以扩大产品的应用范围。由于模拟信号与数字信号的转换频率一般较低，因此，要实现数字化的光纤直放站，必须通过变频模块来实现射频信号与中频信号的相互转换，同时，整个直放站还需要一个高稳定的系统时钟。

传统的数字光纤直放站接入端结构如图1所示，参照图1可以看出，其采用了金属双工器与上下行变频器分开设计、封装的方式，且由于考虑到系统时钟与变频器容易相互干扰，二者也分开设计，因此，使得整个直放站占用整机空间大、制造成本高、生产效率低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种数字光纤直放站接入端变频模块，旨在解决现有的数字光纤直放站占用整机空间大且制造成本高的问题。

本实用新型是这样实现的，一种数字光纤直放站接入端变频模块，所述变频模块为四层板的印刷电路PCB板，其中，所述PCB板的第一层用于射频和数字电路的主要布线，包括：

介质双工器；与介质双工器连接的下行信号放大器和上行信号放大器；分别与所述下行信号放大器和所述上行信号放大器连接的本振及系统时钟电路；分别与所述下行信号放大器和所述上行信号放大器连接的上/下行变频控制电路；

第二层为接地板；第三层用于电源及低频信号的布线，包括为所述变频模块供电的电源转换电路；第四层为GND层。

进一步地，所述PCB板采用独立的腔体分别对所述介质双工器、所述上行信号放大器、所述下行信号放大器和所述本振及系统时钟电路进行隔离。

更进一步地，所述PCB板位于铝制盒体内。

更进一步地，所述下行信号放大器与所述介质双工器连接，包括下行射频信号放大电路、混频器和下行中频信号放大电路，所述混频器连接所述下行射频信号放大电路的输出端和所述下行中频信号放大电路的输入端；

所述上行信号放大器与所述介质双工器连接，包括上行中频信号放大电路、混频器和上行射频信号放大电路，所述混频器连接所述上行中频信号放大电路的输出端和所述上行射频信号放大电路的输入端。

更进一步地，所述射频信号放大电路包括第一自动电平控制ALC芯片、第一放大管和第一数控衰减芯片，所述第一放大管连接所述第一ALC芯片的输出端和所述第一数控衰减芯片的输入端；

所述混频器包括第一滤波器、第一混频管和LC滤波器，所述第一混频管连接所述第一滤波器的输出端和所述LC滤波器的输入端；

所述下行中频信号包括第二放大管。

更进一步地，所述上行中频信号放大电路包括第二ALC芯片和第三放大管，所述第二ALC芯片的输出端与所述第三放大管的输入端连接；

所述上行射频信号放大电路包括第二滤波器、第四放大管、第二数控衰减芯片、第三滤波器和第五放大管，所述第四放大管连接所述第二滤波器的输出端和所述第二数控衰减芯片的输入端，所述第三滤波器连接所述第二数控衰减芯片的输出端和所述第五放大管的输入端。

更进一步地，所述本振及系统时钟电路包括第六放大管，以及与所述第六放大管连接的上行本振电路、下行本振电路和系统时钟产生电路。

更进一步地，所述上/下行变频控制电路包括微控制器，以及与所述微控制器连接的存储器、通信接口和温度检测电路。

更进一步地，所述上/下行变频控制电路分别连接所述第一数控衰减芯片和所述第二数控衰减芯片。

更进一步地，所述变频模块还包括功率检测电路，所述功率检测电路分别与所述下行信号放大器的输入端、输出端和所述上行信号放大器的输出端连接。

本实用新型实施例基于锁相环频率合成，在一个变频模块中整合了上下行变频器、系统时钟电路以及介质双工器，在高集成度及低成本控制的前提下，该变频模块具有高隔离度、高稳定度以及低相位噪声的特点。

附图说明

图1是现有技术提供的数字光纤直放站接入端的结构图；

图2是本实用新型提供的数字光纤直放站接入端变频模块的内部结构图；

图3是本实用新型提供的数字光纤直放站接入端变频模块下行信号放大电路的具体结构图；