[实用新型]一种LED光源模组及包括该LED光源模组的照明装置

说明书

技术领域

本实用新型属于LED照明技术领域，尤其涉及一种LED光源模组及包括该LED光源模组的照明装置。

背景技术

LED(Light Emitting Diode，发光二极管)由于具有节能环保、亮度高、寿命长及发光效率高等特点，被广泛应用于室外广告显示屏、室内外照明装置、装饰灯、应急灯等领域。

现有技术中的LED光源模组通常包括光源基板、LED及电路板。传统的光源基板通常是一体铣削成型或压制成型的；铣削成型的光源基板不仅加工效率低、加工成本高，产能低而且表面粗糙，产品质量差；由于基板一体压制成型，其厚度尺寸较大，压制成型的基板其上下端面平整度差且边沿粗糙，在生产条形的照明装置时很难将其拼接到位，不便于装配，产品质量差。而且现有技术中的LED在焊接于光源基板上前需在光源基板上用树脂点一个圆圈，以容置荧光粉、密封胶等，而且在封装LED前还需等待树脂固化，工艺步骤多，所需时间长，人工成本升高，严重制约了生产效率，产品生产成本高。

另外，现有技术中，大多采用电解电容组件的电路板驱动LED，但是这种电路板不仅体积大，而且与LED相比寿命很短，不利于产品的推广使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种LED光源模组及包括该LED光源模组的照明装置，其解决了现有技术中的产品加工效率低、加工成本高等技术问题，无需通过人工采用树脂点一个圆圈并将树脂固化，省去了点树脂这一步骤，节约了等待树脂固化的时间，无需投入用于固化树脂的加热设置，大大降低了人工成本及生产设备的投入，且提高了生产效率，降低了生产成本；而且通过零件端面平整，边缘无毛刺，便于产品的拼装、装配，产品表面光洁度、平整度俱佳，产品质量可靠性佳，产品良率高。

本实用新型是这样实现的：一种LED光源模组，包括LED、驱动芯片、上层板组、中间板组和下层板组，所述上层板组、中间板组和下层板组依次上下固定堆叠设置，所述上层板组开设有通孔，所述中间板组开设有用于容置所述驱动芯片的贯孔，所述驱动芯片放置于所述贯孔内且由位于中间板组上下两端的上层板组和下层板组夹持固定，所述LED放置于所述通孔内且固定于所述中间板组上，所述LED电连接于所述驱动芯片。

具体地，所述上层板组由一片第一冲压片或由二片第一冲压片或多片第一冲压片上下层叠而成。

具体地，所述中间板组由一片第二冲压片或由二片第二冲压片或多片第二冲压片上下层叠而成。

具体地，所述下层板组由一片第三冲压片或由二片第三冲压片或多片第三冲压片上下层叠而成。

具体地，所述贯孔与通孔之间部分重叠。

具体地，所述上层板组、中间板组和下层板组之间相互交错层叠设置。

具体地，所述下层板组凸设有铆接臂，所述上层板组和中间板组均开设有可供所述铆接臂穿设的铆接孔。

具体地，所述上层板组、中间板组和下层板组上均设置有定位缺口部。

具体地，所述上层板组和/或中间板组的表面设置有反光层。

本实用新型还提供一种照明装置，包括壳体，所述壳体内设置有上述的LED光源模组。

本实用新型提供的一种LED光源模组及包括该LED光源模组的照明装置，其可采用金属板材通过冲压模具成型上层板组、中间板组和下层板组，解决了现有技术中一体成型的光源基板中加工效率低、加工成本高等技术问题。所述上层板组开设有通孔，用于容置LED和用于容置封装LED时所需的荧光粉和密封胶，无需通过人工采用树脂点一个圆圈并将树脂固化，省去了点树脂这一步骤，节约了等待树脂固化的时间，无需投入用于固化树脂的加热设置，大大降低了人工成本及生产设备的投入，且提高了生产效率，降低了生产成本；而且通过冲压成型，上层板组、中间板组和下层板组可以保持端面平整，边缘无毛刺，便于产品的拼装、装配，产品表面光洁度、平整度俱佳，产品质量可靠性佳，产品良率高。所述驱动芯片由上层板组和下层板组夹持固定，装配可靠性佳，且由于驱动芯片可以嵌设于上层板组、中间板组和下层板组，一方面有利于驱动芯片的散热，另一方面可以减小产品的体积，在性能满足要求的前提下，利于实现产品的轻便化。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的一种LED光源模组的装配立体示意图；

图2是本实用新型实施例提供的一种LED光源模组的装配平面示意图；

图3是本实用新型实施例提供的一种LED光源模组的分解示意图；

图4是本实用新型实施例提供的一种照明装置的装配平面示意图；