[实用新型]一种大功率LED封装结构有效
| 申请号： | 201120146792.5 | 申请日： | 2011-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN202205806U | 公开（公告）日： | 2012-04-25 |
| 发明（设计）人： | 张奕聪;曾贤平 | 申请（专利权）人： | 深圳市光核光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58;H01L33/60 |
| 代理公司： | 深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司 44232 | 代理人： | 朱思全 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种大功率LED封装结构，包括LED发光芯片及LED芯片支架，芯片表面涂覆荧光胶，支架上方盖有透镜，其特征在于，荧光胶涂覆在芯片表面位置厚度大于芯片侧边位置，使涂覆荧光胶形成弧形，其弧度与所盖透镜弧度一致。
2.如权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征在于所述支架碗杯杯壁与杯底形成的角度α为40°~50°，碗杯高度h为0.3mm~0.45mm。
3.如权利要求2所述的大功率LED封装结构，其特征在于所述芯片尺寸为24mil×24mil~45mil×45mil。
4.如权利要求1-3任一项所述的大功率LED封装结构，其特征在于所述透镜与芯片之间有填充硅胶。
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