[实用新型]包含铝导体的绕组结构

权利要求书

1.一种包含铝导体的绕组结构，其特征在于，包括：

一绕线架(10)，所述绕线架(10)包含至少一绕线区域；

至少一铝导体(2)，所述铝导体(2)包含环绕所述绕线区域至少一圈的一绕组段(20)、以及所述铝导体(2)末端的两连接段(21)；

多个铜插接件(3)，所述铜插接件(3)包含一包覆所述连接段(21)的夹掣部(31)、一用于插入一连接孔的插接部(32)。

2.根据权利要求1所述的包含铝导体的绕组结构，其特征在于，所述绕线架(10)具有与所述绕线区域相邻的多个出线开口(11)，所述连接段(21)延伸至所述出线开口(11)中与所述夹掣部(31)结合且电性连接。

3.根据权利要求2所述的包含铝导体的绕组结构，其特征在于，所述铜插接件(3)包含一卡掣部(33)，所述卡掣部(33)抵顶于所述出线开口(11)内壁面以限制所述铜插接件(3)位移。

4.根据权利要求3所述的包含铝导体的绕组结构，其特征在于，所述出线开口(11)内包含多个限位部(111)，所述限位部(111)与所述卡掣部(33)相抵而限制所述卡掣部(33)位移。

5.根据权利要求4所述的包含铝导体的绕组结构，其特征在于，所述限位部(111)为一凸块，所述卡掣部(33)为抵于所述限位部(111)的一倒勾。

6.根据权利要求1所述的包含铝导体的绕组结构，其特征在于，所述夹掣部(31)包含至少一具有可塑性而可塑形地夹掣所述连接段(21)的夹臂。

7.根据权利要求1所述的包含铝导体的绕组结构，其特征在于，所述铝导体(2)为铝漆包线。

8.根据权利要求1所述的包含铝导体的绕组结构，其特征在于，所述插接部(32)是插入一电路板(4)预留的连接孔，并通过焊接使所述插接部(32)与所述连接孔相结合且电性连接。