[实用新型]一种热管热沉大功率LED结构有效
申请号: | 201120151419.9 | 申请日: | 2011-05-13 |
公开(公告)号: | CN202171216U | 公开(公告)日: | 2012-03-21 |
发明(设计)人: | 曾友明;蔡建林 | 申请(专利权)人: | 湖北小天地科技有限公司 |
主分类号: | F21V17/10 | 分类号: | F21V17/10;F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
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地址: | 436000 湖北省鄂州*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 热管 大功率 led 结构 | ||
技术领域
本实用新型专利涉及照明领域,尤其涉及一种热管热沉大功率LED结构。
背景技术
LED照明具有显色性好和寿命长等的优点。广泛应用于各种产品中,尤其是照明产品。
传统的大功率LED结构为底面热沉与铝基板贴合的安装方式,电气引脚与铝基板贴片焊接,而专利号ZL200920229366.0所述的大功率LED结构虽然改变了安装方式,但热沉的材质决定了传热的速度没有根本的变化。上述的大功率LED结构,主要通过热沉来传热,热沉再将热量通过散热硅脂传导到电路板上,电路板及金属材料存在受热后的翘曲变形,而导致热通路连接在运行时变差,使热沉和电路板贴合不够紧密,产生比较大的热阻,而且受到热沉传热速度的影响。而热管是一种热阻小,传热速度极快的器件,据测算,同样直径和长度的铜水热管和铜棒相比,铜棒的热阻是热管的1500倍。热管具有很高的导热性、优良的等温性、热流密度可变性、热流方向不可逆性、可远距离传热、恒温特性与热二极管等一系列优点。有鉴于此,本专利提供一种热管热沉大功率LED结构,将热管优良的性能和大功率LED结合,能有效解决大功率LED存在的散热和安装的问题,推动大功率LED在照明领域的发展。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题就是针对上述不足,而提供一种安装方便,热阻小,散热快的大功率热管LED灯具结构。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现:
一种热管热沉大功率LED结构,由热沉部件、热管组件和LED组件组成,LED组件由LED芯片、导线、电极组成,外面为塑料包裹,热沉部件由热管、毛细通道、工质、螺纹组成,热管内壁加工有毛细通道,热管一端有工艺管,热管内部与外部完全处于隔离状态,LED组件由LED芯片,导线,电极组成,LED芯片固定在热管的封板上,LED芯片的两极通过导线连接到两个电极上,热管部件由热管、毛细通道、工质、螺纹、固定支架组成,灯具上壳加工有一个固定支架,一个U型夹具将热管组件安装在灯具上壳,在灯具上壳内壁和热管组件之间安装有反光器,灯具尾端有一放置电源的空腔,放置有电源盒。热管一端有工艺管,抽真空和注入工质都通过工艺管进行,在抽真空和注入工质完成后,工艺管被封闭。由于两个端面均密封,热管内部与外部完全处于隔离状态。LED的热沉是一种热管,内壁有毛细通道,两端封闭,管内充有工质,一端光面为冷凝段,一端为蒸发段安装有LED。
LED组件由LED芯片,导线,电极组成,LED芯片固定在热管的封板上,LED芯片的两极通过导线连接到两个电极上。
热管部件由热管、毛细通道、工质、螺纹组成。灯具上壳加工有一个固定支架,一个U型夹具将热管组件安装在灯具上壳的固定支架上。在灯具上壳内壁和热管组件之间安装有反光器,灯具尾端有一放置电源的电器腔,放置有电源盒。
一种热管热沉大功率LED结构,其特征在于:LED的热沉是一种热管,内壁有毛细通道,两端封闭,管内充有工质,一端光面为冷凝段一端为蒸发段安装有LED灯珠。
一种热管热沉大功率LED结构,其特征在于:毛细通道有三种工艺方式分别是沟槽、导热材料烧结和金属丝网。
一种热管热沉大功率LED结构,其特征在于:若干LED芯片封装在热管热沉端面上。
一种热管热沉大功率LED结构,其特征在于:LED通过热沉上的螺纹安装在散热器上。
一种热管热沉大功率LED结构,其特征在于:带散热翅片的灯具上壳有固定支架。
一种热管热沉大功率LED结构,其特征在于:热管组件通过U型夹具安装在固定支架上。
一种热管热沉大功率LED结构,其特征在于:热管为变截面,一段为圆形截面冷凝段,安装在固定支架上,另一段为多边形截面蒸发段,安装有LED灯珠。
一种热管热沉大功率LED结构,其特征在于:固定支架与带散热翅片的灯具上壳之间安装有反光器。
一种热管热沉大功率LED结构,其特征在于:反光器上有一个安装孔。
与现有技术相比,本实用新型采用的将LED通过热沉上带有的螺纹与散热器紧密连接的安装方式,热通路连接牢固可靠,热阻小,拆卸方便。热通路则采用热管来传递热量的方式,热传递速度快且不可逆。此实用新型能极大的方便LED的安装和维护,能有效解决LED散热的问题。
附图说明
图1是本实用新型的阵列芯片热管热沉剖视示意图。
图2是本实用新型的阵列芯片热管热沉立体示意图。
图3是本实用新型的单芯片热管热沉立体示意图。
图4是本实用新型的单芯片热管热沉剖视示意图。
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