[实用新型]一种片式LED封装用陶瓷散热基板有效
| 申请号： | 201120152053.7 | 申请日： | 2011-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN202076319U | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 杨福民;刘盈霞;刘春佳;王亚水;罗添发;于洋;庄志刚 | 申请（专利权）人： | 厦门虹鹭钨钼工业有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 张松亭;连耀忠 |
| 地址： | 361000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 陶瓷 散热 | ||
【权利要求书】：
1.一种片式LED封装用陶瓷散热基板，其特征在于：包括陶瓷基板本体；该陶瓷基板本体的正面设有用来安装芯片的安装区和用来提供电连接的线路区，该陶瓷基板本体设有用来与其它物体相连接的背面；该线路区中固接有金属化布线层，装入安装区的芯片通过金线与金属化布线层相连接；该金属化布线层设有用来与电源相连接的正极和负极。
2.根据权利要求1所述的片式LED封装用陶瓷散热基板，其特征在于：所述的金属化布线层由钼锰金属化层、镍层和金层构成，钼锰金属化层的下端面与陶瓷基板本体的正面连接相固定，钼锰金属化层的上端面与镍层的下端面连接相固定，镍层的上端面与金层的下端面连接相固定。
3.根据权利要求2所述的片式LED封装用陶瓷散热基板，其特征在于：所述的钼锰金属化层采用印刷方式固定在陶瓷基板本体的正面，所述的镍层采用镀制方式固定在钼锰金属化层的上端面，所述的金层采用镀制方式固定在镍层的上端面。
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