[实用新型]一种室外机柜的散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热结构，特别涉及一种电子通讯设备室外机柜的散热结构。

背景技术

随着通信系统从2G逐渐到3G/4G的过渡，为了满足市场发展需求，通信设备越来越向大容量，大功率，高集成度方向发展，同时对通信设备的环境适应性要求越来越高，体积要求越做越小，这样对通信设备的散热性要求也变得越来越高，散热问题已逐渐成为室外机柜设计的技术瓶颈。散热问题关系到整个通信系统工作的稳定性和可靠性，许多的失效都是因为热设计不良所造成的。

为了满足防水防尘的防护等级要求，当前主流的大功率室外机柜采用热交换器作为系统散热方案，可以使设备内空气与外界环境空气隔离，保证电子设备的稳定运行。但是采用热交换器会增加整个室外机柜的体积，这和通信设备的发展趋势不一致，另外组成热交换器的核心零件-热交换芯成本较高，使得室外机柜的成本增加。再有使用热交换器进行冷却从技术层面与传统的风扇强制冷却相比，其换热能力相对较低，也不能满足未来通信设备的大功率发展趋势。

实用新型内容

针对上述现有技术的不足，本实用新型要解决的技术问题是提供一种利用风扇进行强制冷却的室外机柜的散热结构。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种室外机柜的散热结构，包括一机柜，所述机柜内设有电子设备，所述机柜内形成进风通道和出风通道，所述进风通道的进风口位于所述机柜的外壁上，所述进风通道的进风口设有进风百叶窗，所述进风通道的出风口位于所述机柜内，所述进风通道的出风口设有防尘网，所述出风通道的出风口位于所述机柜的外壁上，所述出风通道的出风口设有出风百叶窗，所述出风通道的进风口位于所述机柜内，所述出风通道的进风口设有冷却风扇。

优选的，所述电子设备与所述进风通道的外壁之间设有一上挡风板，所述上挡风板位于所述进风通道的出风口的上方，所述电子设备与所述出风通道的外壁之间设有一下挡风板，所述下挡风板位于所述出风通道的进风口的下方，所述出风通道的进风口位于所述电子设备的上方。

优选的，所述出风通道的进风口处设有一重力垂板，所述重力垂板与所述冷却风扇并相对铰接在所述出风通道的内壁上。

优选的，所述出风通道的进风口高度高于所述出风通道的出风口高度，所述进风通道的出风口高度高于所述进风通道进风口的高度。

优选的，所述进风通道、出风通道的底部设有排水孔。

上述技术方案具有如下有益效果：该室外机柜的散热结构在机柜内进风通道和出风通道，并在出风通道的进风口处设置冷却风扇，这样冷却风即可通过进风通道对机柜内的电子设备进行冷却，冷却后的热风在冷却风扇的吸力作用下从出风通道排出机柜，完成对电子设备的冷却，机柜上的出风百叶窗、进风百叶窗及防尘网同时可起到很好的防雨、防尘效果，因此该室外机柜的散热结构可有效满足大功率电子设备的散热、防雨、防尘的要求，保证大功率电子设备正常工作，符合未来通信设备的大功率发展趋势。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本实用新型的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。

附图说明

图1为本实用新型实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的优选的实施例进行详细介绍。

如图1所示，该室外机柜的散热结构包括一机柜1，机柜1内设有电子设备11，在机柜1内电子设备11的前后两侧分别形成进风通道2和出风通道8。

进风通道2的进风口位于机柜前门的外壁上，进风通道2的进风口设有进风百叶窗5，进风通道2的出风口位于机柜1内部，进风通道2的出风口上设有防尘网4，进风通道2的出风口高度高于进风通道2进风口的高度。出风通道8的出风口位于机柜1的后侧外壁上，出风通道8的出风口设有出风百叶窗6，出风通道8的进风口位于机柜1内，出风通道8的进风口处设有冷却风扇10，出风通道8的进风口的高度高于出风通道8的出风口高度。为了便于维修，冷却风扇10及防尘网4可采用独立的配件，通过螺栓固定在出风通道8或进风通道2的外壁上。

在电子设备11与进风通道2的外壁之间设有一上挡风板3，上挡风板3位于进风通道2的出风口的上方，电子设备11与出风通道8的外壁之间设有一下挡风板7，下挡风板7位于出风通道8的进风口的下方，出风通道8的进风口位于电子设备11的上方。