[实用新型]检测治具用的改良探针检测结构无效
申请号: | 201120152585.0 | 申请日: | 2011-05-10 |
公开(公告)号: | CN202066881U | 公开(公告)日: | 2011-12-07 |
发明(设计)人: | 王天泽 | 申请(专利权)人: | 诺亚电子股份有限公司 |
主分类号: | G01R1/073 | 分类号: | G01R1/073 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台湾桃园县八*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 检测 治具用 改良 探针 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种检测治具用的改良探针检测结构,特别是涉及一种设置简单、经济,可使探针稳固、安定且快速、方便的插置定位在弹性元件一端,对被测物实施确实检测动作,及可使探针高密度的布设在检测治具,对具有高密度被检测点的被测物实施精准、确实检测效果,而极符实际适用性、理想性和进步性的检测治具用的探针检测结构改良。
背景技术
按,一般具有多个被测点(如电子元件接点)的诸如印刷电路
板、半导体封装元件或晶圆等制成后,均需通过一种专用治具予以检测,借以确认是否为良品或有无断路现象。又,按现有习知的产业间所采用检测该诸如印刷电路板、半导体封装元件或晶圆等被测物的方式,大抵如图1所示,在一治具10上表设置有若干支探针20,该若干支探针20且配合被测物30底面的各被检测点(图未示)位置设置;另,在治具10的下方设有一底座11,及在底座11的四周配置有接头12,而所述接头12且与电路检测机的排线(图未示)相连接导通。
当检测被测物30时,预先将电路测试机的排线插入接头12,续将被测物30对应放置在治具10的探针20上,借由探针20与被测物30底面的被检测点接触后,电路测试机便可显示被测物30是否有断路或不良等现象。
又,为了使该被测物30的诸被检测点具检测确实性,及被测物30被探针20实施触压检测时,该探针20或被检测点不会发生破坏现象,该诸探针20且设为可弹性伸缩动作。即,如图2、图3,该探针检测结构主要包含有探针20、弹性元件21及导线22,其中,该弹性元件21自由伸缩位于治具10的针板13的中间承板131预置的容纳孔1311内并为底板132承接着;该导线22一端固接于弹性元件21一端,另端是穿过针板13的底板132的预置穿孔1321后连接于底座11四周接头12;该探针20一端200穿置在弹性元件21另端,在适长位置设有一挡缘201行定位作用,另端设为检测端202,穿过针板10的面板133预置的穿孔1331而对应着被测物30的被检测点;不可否认,是种探针检测结构确实可对被测物提供应时的检测效果,却有下述美中不足的缺失:
1、由于所述检测用探针的直径均设为极小,故其等在弹性元件套接处设置挡缘的措施,不但有制作、加工困难和麻烦、不便情形,也有成本高 的不经济缺点。
2、由于所述探针分别设有挡缘,致整体直接无法有效缩小,进而致相互无法呈高密度布设在治具,据此,对于具高密度被检测点的被测物而言,便有检测较不确实、不精确的缺点。
3、由于弹性元件一端必需完全挡止在探针的挡缘,方可致探针具定位安定性,故探针挡缘的前端200必需逐一对准插置到弹性元件内情形下,将有组装较麻烦、不便和费时、费工缺点。
又,此间也有业者提供出另种探针检测结构,如图4、图5、图6所示,其将导线22一端焊固于弹性元件21,及将探针20一端设为等大或较大于弹性元件21外径形成焊接部203,并在其端处设为尖锥体2031,另端则设为检测端202;藉之,所述探针20是将焊接部203的尖锥体2031插入弹性元件21后焊固,而探针20暨弹性元件21置入针板13的中间承板131的容纳孔1311后,该探针20的检测端202贯穿于面板133的穿孔1331外侧。是种将导线22、探针20与弹性元件21相互焊固的方式,在实施上却有下述缺失:
1、由于探针和弹性元件必需逐一实施焊接动作,在制作上有较麻烦、不便和费时、费工情形。
2、由于探针的焊接部必需等大或较大于弹性元件外径,方可较相互具有较佳焊固效果,但此却会导致探针直径无法有效缩小,进而致无法呈高密度布设在治具情形,而此,对于具高密度被检测点的被测物而言,便有检测无法确实、精确的缺点。
由此可见,上述现有的检测治具用的改良探针检测结构在结构与使用上,显然仍存在有不便与缺陷,而亟待加以进一步改进。为了解决检测治具用的改良探针检测结构存在的问题,相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道,但长久以来一直未见适用的设计被发展完成,而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题,此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种可兼具体积小、成本低且使用时可具有全方位调整功能的新型结构的检测治具用的改良探针检测结构,实属当前重要研发课题之一,亦成为当前业界极需改进的目标。
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