[实用新型]微型孔电镀装置无效

专利信息
申请号: 201120152610.5 申请日: 2011-05-13
公开(公告)号: CN202090076U 公开(公告)日: 2011-12-28
发明(设计)人: 吴燕 申请(专利权)人: 吴燕
主分类号: C25D5/02 分类号: C25D5/02;C25D7/04
代理公司: 上海开祺知识产权代理有限公司 31114 代理人: 竺明
地址: 215011 江苏省苏州市苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 微型 电镀 装置
【权利要求书】:

1.微型孔电镀装置,包括,

镀槽,其上设镀液循环管道及过滤机构;

阳极,放置于镀槽内;

遮蔽板,放置于镀槽内,位于阳极一侧;遮蔽板上开设一通孔;

被镀物夹具即阴极,放置于镀槽内,位于遮蔽板另一侧;

搅拌件及其摆动机构,搅拌件设置于被镀物夹具的工作面一侧;

整流机构,分别电气连接阳极、被镀物夹具;其特征在于,

所述的阳极、遮蔽板、被镀物夹具均倾斜、平行设置于镀槽内;搅拌件与被镀物夹具上的被镀物表面保持平行。

2.如权利要求1所述的微型孔电镀装置,其特征在于,所述的阳极、遮蔽板、被镀物夹具的倾斜角度为30~80度。

3.如权利要求1所述的微型孔电镀装置,其特征在于,所述的搅拌件为搅拌棒、或由若干搅拌棒组成的搅拌组件。

4.如权利要求1或3所述的微型孔电镀装置,其特征在于,所述的搅拌件截面为三角形或菱形。

5.如权利要求1所述的微型孔电镀装置,其特征在于,所述的搅拌件为直尺状结构,其与被镀物夹具上的被镀物表面成一倾斜角。

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