[实用新型]硅晶片切片机用砂浆喷嘴装置有效
申请号: | 201120152981.3 | 申请日: | 2011-05-15 |
公开(公告)号: | CN202088111U | 公开(公告)日: | 2011-12-28 |
发明(设计)人: | 岳伟 | 申请(专利权)人: | 常州贝斯塔德机械科技有限公司 |
主分类号: | B24C5/04 | 分类号: | B24C5/04 |
代理公司: | 常州市天龙专利事务所有限公司 32105 | 代理人: | 赵燕棣 |
地址: | 213023 江苏省常*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶片 切片机 砂浆 喷嘴 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种砂浆喷嘴装置,用于光伏行业硅晶片切片机砂浆系统上。
背景技术
目前传统的砂浆喷嘴装置,由于两边砂浆流量不足,导致两端切割力差,冷却不足,易发生断丝现象,严重影响了整机的切片质量。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种能很好的控制砂浆的流量,使喷洒均匀,消除了因砂浆喷洒不均影响切片质量的隐患的砂浆喷嘴装置。
本实用新型实现上述目的的技术方案是,一种砂浆喷嘴装置,包括喷嘴和砂浆入口管,喷嘴上部的中间位置设有喷嘴入口孔,且喷嘴入口孔处焊有砂浆入口管,喷嘴的下部设有沿喷嘴长度方向的喷嘴口,其创新点在于:所述喷嘴内部沿喷嘴长度方向设置有分流板,所述分流板的横截面呈倒“V”形,所述分流板的一个面上设有若干个第一孔,另一个面上设有若干个第二孔,且第一孔和/或第二孔的面积自喷嘴入口孔处向两侧面逐渐增大。
所述分流板与喷嘴焊接。
所述第一孔或者第二孔为等间距排布。
所述第一孔或者第二孔为矩形或圆形或半圆形。
本实用新型由于在喷嘴内部沿喷嘴长度方向设置有分流板,分流板的一个面上设有若干个第一孔,另一个面上设有若干第二孔,且第一孔和/或第二孔的面积自喷嘴入口孔处向两侧面逐渐增大,因此能使得进入喷嘴的砂浆的流量均匀,使喷洒均匀,消除了因砂浆喷洒不均影响切片质量的隐患。
附图说明
图1为本实用新型的结构主视图;
图2为本实用新型的结构剖视图;
图3为图2中分流板的俯视图。
具体实施方式
以下对照附图,通过具体实施方式的描述,对本实用新型作进一步说明。
如图1~3所示,一种砂浆喷嘴装置,包括喷嘴1和砂浆入口管3,喷嘴1上部的中间位置设有喷嘴入口孔,且喷嘴入口孔处焊有砂浆入口管3,喷嘴1的下部设有沿喷嘴长度方向的喷嘴口1-1,所述喷嘴1内部沿喷嘴长度方向设置有分流板2,所述分流板2的横截面呈倒“V”形,所述分流板2的一个面上设有若干个第一孔2-2,另一个面上设有若干个第二孔2-1,且第一孔2-2和/或第二孔2-1的面积自喷嘴入口孔处向两侧面逐渐增大。
所述分流板2与喷嘴1焊接。
所述第一孔2-2或者第二孔2-1为等间距排布。这样更能保证砂浆的均匀度。
所述第一孔2-2或者第二孔2-1为矩形或圆形或半圆形。最好采用矩形的,便于加工。
砂浆流入砂浆入口管3,通过分流板2从喷嘴1的喷嘴口1-1处流出,分流板2本身的特殊结构,充分考虑砂浆入口管3处和砂浆入口管3两端的流体速度及压力的不同,采用倒V型结构,一面设有第一孔2-2;另一面设有第二孔2-1。离进料口越远,第二孔2-1的面积越大。使本实用新型的每处流量达到平衡,进而有效控制砂浆流量,使砂浆喷洒均匀。其结构简单,效益显著。
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