[实用新型]一种压片机压板结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED芯片研磨制备设备，尤其是指一种LED芯片研磨制备设备中的压片机压板结构。

背景技术

在制作LED(发光二极管)工艺过程中，研磨晶片之前，须将多片晶片压粘到加热至90±10℃的陶瓷衬底板上，该压粘工艺需要使用压片机完成。同类压片机的压板采用金属材料，压板背面装有活动轴承并安装到气缸杆上，气缸可产生推力推动金属压板下压，从而对晶片进行压粘，压除多余的粘接蜡，并利用压板平整度保持所有晶片蜡层厚度一致，其中，粘接蜡要求厚度精确度为±1.5微米。

然而，粘片温度在压粘过程中会对金属压板加热，使金属压板产生微变形，长时间进行压粘会使金属板产生的形变无法恢复，导致压粘平整度降低。

鉴于此，实有必要设计一种新型结构的压片机压板，以克服上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题在于提供一种压片机压板结构，以避免粘片温度改变压板平整度，从而提高晶片压粘平整度。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种压片机压板结构，包括：气缸、与所述气缸装配连接的活动轴承、与所述活动轴承装配连接的压板，其特征在于：在所述压板的下表面设有压面接触平板，所述压板与所述压面接触平板之间设有粘接层。

作为本实用新型的优选方案之一，所述压面接触平板为耐热冲击温度为400-600℃，硬度为1700-1900HV，密度大于4.0g/cm³，平行度为0.0010-0.0020mm的平板。

作为本实用新型的优选方案之一，所述压面接触平板为氧化铝合金平板或陶瓷平板。

作为本实用新型的优选方案之一，所述压面接触平板的直径与所述压板的直径相同。

作为本实用新型的优选方案之一，所述粘接层为蜡层。

作为本实用新型的优选方案之一，所述压板为金属平板。

作为本实用新型的优选方案之一，该压片机压板结构还包括设置于所述压板下方且与之配合的承载台。所述承载台用于承载压粘晶片的陶瓷衬底板，并用于冷却压粘晶片后的陶瓷衬底板。

相较于现有技术，本实用新型的有益效果在于：本实用新型的压片机压板结构，在传统的金属压板下，设置了耐高温、高硬度的压面接触平板，该压面接触平板可采用氧化铝合金或陶瓷等本身具有耐热、高硬度、受热不变形，耐磨损等物理特性的材料；并且在金属压板与压面接触平板之间有隔热蜡保证金属压板不受温度影响，因此该压板结构技术保证了压片机压粘面平整性，从而有效提高LED晶片压粘平整度。

附图说明

图1是本实用新型优选实施例的结构剖面示意图。

附图标记说明如下：

气缸1活动轴承2

金属压板3粘接层4

压面接触平板5陶瓷衬底板6

承载台7

具体实施方式

下面结合附图进一步详细说明本实用新型的优选实施例：

请参照图1所示的压片机压板结构剖面示意图，该压片机压板结构包括：气缸1、与所述气缸1装配连接的活动轴承2、与所述活动轴承2装配连接的金属压板3，在所述金属压板3的下表面设有压面接触平板5，所述金属压板3与所述压面接触平板5之间设有粘接层4。

其中，所述压面接触平板5的直径与所述金属压板3相同，选用具有耐热、高硬度、受热不变形的材料制作，可优选耐热冲击温度范围在400-600℃(如500℃)，硬度范围在1700-1900HV(如1800HV)，密度大于4.0g/cm³，平行度为0.0010-0.0020mm(如10.0015mm)的平板，本实施例中优选氧化铝合金平板或陶瓷平板作为所述压面接触平板5。所述粘接层4采用粘接材料蜡，可以起到粘接并隔热的作用。

在金属压板3的下方设有与之配合的承载台7，用于承载压粘晶片的陶瓷衬底板6，也可作为冷却平台，用于冷却压粘晶片后的陶瓷衬底板6。

该压板结构可通过如下方式制作：将蜡涂覆到加热的压面接触平板5的一面作为粘接层4，气缸1充气下压，压面接触平板5的另一面与冷的陶瓷衬底板6完全接触，利用气缸1充气压力使压面接触平板5与金属压板3通过粘接层4紧密粘接，陶瓷衬底板6同时冷却压面接触平板5，待蜡遇冷固化，完成该压板结构的制造。压面接触平板5的另一面与陶瓷衬底板6的一面相对平整。

本实用新型提供的压片机压板结构，在晶片压粘加热陶瓷衬底板时，利用压面接触平板导热散热快，受热不变形物理特性，不受外力影响变形物理特性，有效保证了晶片压粘平整度的一致性。

本实用新型的描述和应用是说明性的，并非想将本实用新型的范围限制在上述实施例中。这里所披露的实施例的变形和改变是可能的，对于那些本领域的普通技术人员来说实施例的替换和等效的各种部件是公知的。本领域技术人员应该清楚的是，在不脱离本实用新型的精神或本质特征的情况下，本实用新型可以以其他形式来实现。在不脱离本实用新型范围和精神的情况下，可以对这里所披露的实施例进行其他变形和改变。