[实用新型]一种新型贴片电感

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电感，更具体地说，尤其涉及一种新型贴片电感。 

背景技术

现有的SMD类电感一般为E/I型分件组合式，因成型结构的限制，粉末压铸成型及线圈组装有一定的缺点，由于粉末材质受限，无法有更高端粉末材质应用以提升性能；E片(壳板)上主要起电感特性作用的I片(磁芯)，I片与整体E片为一体，无法单独改变材质来提升电感性能；E片及I片组装易错位造成特性不足，制作过程中需点胶以固定E片、I片、线圈，并经烘烤以使胶干，其过程中需使用夹子固定E片及I片直至胶硬化，但因胶有膨胀现象，易造成气隙，降低了感值；E/I型电感整体结构存在强度较弱、制作工序较多、组装时间长等缺点；因此，如何解决上述问题，成为亟待解决的问题。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种结构简单、加工方便和电感特性强的一种新型贴片电感。 

本实用新型的技术方案是这样实现的：一种新型贴片电感，其包括壳体、磁柱芯和线圈，壳体设有内空壳腔，线圈环绕磁柱芯组合设置于壳体的壳腔中并注胶固定为一体，其中线圈两端形成出线段定位在壳体的面部。 

上述的新型贴片电感，所述壳体的内空壳腔为方形贯通式通道，其高度与磁柱芯高度相适应、宽度与线圈外径相适应。 

上述的新型贴片电感，所述出线段形成相对的卡口，与内空壳腔两端的壳体面板卡扣。 

本实用新型采用上述结构后，通过把壳体形成内空壳腔，可以直接把线圈环绕磁柱芯组合设置于其中，然后对内空壳腔及线圈和磁柱芯进行点胶封装，实现方便组装而不需要夹子固定，仅需烘烤使烘干即可，也没有组装所造成的气隙现象，电感特性也不会受影响，在组装的过程中不会出现错位的现象，达到了组装简单，加工工序少且简单的特点。其中独立加工的磁柱芯及壳体结构保证电感特性，并可根据不同设计要求进行电感特性更多元化加工，具有应用范围更广的特点。出线段形成相对称的卡口与壳体的面部卡扣连接结构保证出线段的位置定位精确的技术效果。 

本实用新型与现有技术相比具有：1、其U/R型磁路结构设计实现与E/I型相同，实现 满足应用于SMD类范围；2、粉末材质不受限，电感特性更多元化和应用范围更广；3、其U/R型电感结构强度比传统E/I型电感结构更强，固定作用之胶不因胶硬化膨胀而增加内部气隙影响感值特性；3、组装工序简单，不需以夹子固定直至胶干，可依两端端子定位进行作业至正确位置，因此组装流程不因人员作业所产生之变异所衍生之特性问题。 

附图说明

下面将结合附图中的实施例对本实用新型作进一步的详细说明，但并不构成对本实用新型的任何限制。 

图1是本实用新型具体实施例的结构示意图； 

图2是本实用新型具体实施例的立体结构示意图； 

图3是本实用新型具体实施例磁柱芯的结构示意图； 

图4是本实用新型具体实施例线圈的结构示意图； 

图5是本实用新型具体实施例磁柱芯和线圈组合状态的结构示意图。 

图中：壳体1，内空壳腔11，磁柱芯2，线圈3，出线段31、32。 

具体实施方式

参阅图1～5所示，本实用新型的一种新型贴片电感，包括壳体1、磁柱芯2和线圈3，壳体1设有内空壳腔，线圈3环绕磁柱芯2组合设置于壳体1的壳腔中并注胶固定为一体，其中线圈3两端形成出线段31、32定位在壳体1的面部； 

壳体1的内空壳腔为方形贯通式通道，其高度与磁柱芯2高度相适应、宽度与线圈3外径相适应； 

出线段31、32形成相的卡口，与内空壳腔两端的壳体1面板卡扣。 

本实用新型在具体使用时，通过在壳体1形成内空壳腔11，可以直接把线圈3环绕磁柱芯2组合设置于其中，然后对内空壳腔11及线圈3和磁柱芯2进行点胶封装，实现方便组装而不需要夹子固定，仅需烘烤使烘干即可。综上所述，本实用新型已如说明书及图示内容，制成实际样品且经多次使用测试，从使用测试的效果看，可证明本实用新型能达到其所预期之目的，实用性价值乃无庸置疑。以上所举实施例仅用来方便举例说明本实用新型，并非对本实用新型作任何形式上的限制，任何所属技术领域中具有通常知识者，若在不脱离本实用新型所提技术特征的范围内，利用本实用新型所揭示技术内容所作出局部更动或修饰的等效实施例，并且未脱离本实用新型的技术特征内容，均仍属于本实用新型技术特征的范围内。