[实用新型]一种加载滤波器的双频双极化天线阵子

说明书

技术领域

本实用新型涉及移动通信基站天线领域，尤其涉及一种加载滤波器的双频双极化天线阵子。

背景技术

随着移动通信技术的发展，对基站天线的要求也越来越高。特别是现有空间资源相当紧张，从而对基站天线的大小、尺寸和重量等都有了进一步的要求。目前，双频双极化天线的两列阵列都采用并排和共轴两种形式，其中以共轴为主，也就是说要求在一款天线的空间内实现两款甚至三款天线的结构，从而对双频双极化阵子单元的要求也越来越高。基站天线一般由形式相同的辐射单元组合成阵列形式，以获得高的增益。现有技术中的天线的辐射单元的增益，交叉极化比，前后比，阵子间耦合度等性能都不够理想；且高度高、空间占用大。

实用新型内容

本实用新型提供了一种具有高增益、前后比，良好的交叉极化比、阵子耦合度，结构简单，易于生产的双频双极化天线阵子，并且该阵子的高度较低，使得天线的总体高度大大降低。

为实现上述目的，本实用新型是通过以下技术方案来实现的：

一种加载滤波器的双频双极化天线阵子，其特征在于它包括反射板1、高频介质板2、低频辐射片3、高频表面辐射单元4、低频辐射单元6、支撑座7、低频屏蔽盒8、馈电电缆；高频介质板2通过支撑座7上部的凸台5固定在支撑座7上，高频表面辐射单元4位于高频介质板2上，支撑座7的下部固定在低频辐射单元6上，低频屏蔽盒8固定在反射板1下方；高频介质板2上具有贯穿该板的固定圆孔10，凸台5穿过固定圆孔10并与高频表面辐射单元4焊接固定；四块寄生金属环片11位于高频介质板2下部；高频介质板2上具有贯穿该板的焊接圆孔12，焊接圆孔12内表面附着有金属导体，焊接圆孔12与高频介质板2上部交界处为焊接点9，馈电电缆的内导体穿过焊接圆孔12与高频表面辐射单元4相焊接；两根高频部分四分之一波长开路线13位于一寄生金属环片11的两侧且与寄生金属环片11之间有间隙，高频部分四分之一波长开路线13通过焊接圆孔12中的金属导体与高频表面辐射单元4连接；低频介质板14固定在反射板1上，低频介质板上具有供高频馈电电缆穿过的过缆圆孔15，低频介质板14上表面具有由十字缝隙形成的缝隙辐射结构16；十字缝隙给低频辐射片耦合馈电；过缆圆孔15位于十字缝隙的中央；低频介质板14下表面上的馈电功分网络17给缝隙辐射结构16馈电；电缆内导体焊接处18与馈电功分网络17是相连的且位于低频介质板14下表面上，电缆外导体焊接处19位于低频介质板14下表面上，低频部分四分之一波长开路线位于低频介质板14下表面上且与馈电功分网络17、电缆内导体焊接处18、电缆外导体焊接处19是相隔开的；馈电电缆的传输介质21与馈电电缆内导体的焊接点9相连接，馈电电缆的外导体22包覆住馈电电缆的传输介质21；支撑座7的柱形凸台23位于支撑座上部，且与高频表面辐射单元4连接；馈电电缆安装并焊接在支撑座的凹槽24内。

上述所述加载滤波器的双频双极化天线阵子，其特征在于所述高频表面辐射单元为金属导体。

上述所述的高频表面辐射单元和寄生金属环片，高频部分四分之一波长开路线是以介质层为基板，分别在两个表面敷铜导体构成的，高频表面辐射单元不但作为高频表面辐射结构，同时也可以作为低频辐射单元的引向片，这就相当于省去了原低频阵子单元独立的引向片，从而大大地降低了该双频双极化天线阵子的高度。同时，在高频表面辐射单元上，加入高频部分四分之一波长开路线，相当于引入了一阶带阻滤波器，使高频表面辐射单元接收高频带信号的同时，滤掉低频带信号的影响，大大提高了高低频阵子间隔离度，同时在低频辐射板上也加入低频部分四分之一波长开路线，相当于引入了一阶带阻滤波器，使低频辐射单元接收低频频带信号的同时，滤掉高频带信号的影响，大大提高了高低频阵子间隔离度。支撑座固定在低频辐射片上，馈电电缆穿过屏蔽盒，低频介质板和低频辐射片的圆孔，并把外导体与支撑座焊接固定，同时起接地作用。电缆内导体穿过介质板的圆孔焊接在在高频表面辐射单元上。高频表面辐射单元通过通孔安装在支撑座上，并在连接处焊接，起到加固和接地的作用。

因此，本实用新型具有以下有益效果：增益高、前后比高，交叉极化比、阵子耦合度好，结构简单，易于生产，高度低，占用空间小。

附图说明

图1为本实用新型在安装状态下的结构示意图；

图2为图1的左视图；

图3为高频介质板正面结构示意图；

图4为高频介质板背面结构示意图；

图5为低频辐射单元正面结构示意图；

图6为低频辐射单元背面结构示意图；